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2021上海国际半导体与5G创新应用展览会

展会日期 2021-11-02 至 2021-11-04
展出城市 -城市-
展出地址 上海市杨浦区逸仙路25号
主办单位 利欧展览(上海)有限公司
官方网站 http://www.semiconexpo.com

展会详情


●展览会亮点

1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家精准对接。

2.依托电子展资源带来强大科研购买力,汇聚高校,科研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。

4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业专业听众将带来各种应用需求。


●参展商受益

1. 与作为全球电子制造、配套中心的长三角地区的电子制造配套企业共同成长;

2. 接触到长三角地区具有影响力的业界人士及用户企业决策者、实力买家和研发工程师;

3. 获得大范围、高密度的强势宣传,拓展更多的商业机会;

4. 与国内外同行业领导厂商同台展示,切磋技术;

5. 通过权威论坛发布或聆听行业导向、市场趋势、技术前沿等热点话题,分享经验。


●展示范围:

半导体设计、封测、制造生产厂商。

原材料:硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料;

生产设备:单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备;

封装工艺及设备:减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备等:

测试与封装配套产品:探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液,划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板,焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等;

5G通信:方案、设备、元器件、新材料、应用


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联系地址 上海市杨浦区逸仙路25号
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