DMP305X-DST单晶硅差压变送器

上海DMP305X-DST单晶硅差压变送器

【简介】

　　随着微电子机械加工系统技术的日趋成熟而为传感器行业带来一场新的革命，对于压力、差压、液位传感器而言，其封装的传感器芯片本质将决定最终产品的性能与等级。以目前国际市场上广泛采用的硅芯片技术而言，硅压阻技术加工工艺成熟，但其信噪比特性与温度特性有待提高；硅谐振技术加工工艺复杂过压特性不好；DMP305X系列单晶硅差压变送器芯片采用超高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、芯片采用德国领先的单晶硅技术，结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点，并从设计与工艺上做出了创新性优化，实现高精度、高稳定性、低温度影响、超高过压等优异性能，完全适用于工业过程控制、自动化制造。

　　LEEG单晶硅压力变送器采用单晶硅技术压力传感器，单晶硅压力传感器位于金属本体顶部，远离介质接触面，实现机械隔离和热隔离，玻璃烧结一体的传感器引线与金属基体的高强度电气绝缘，提高了电子线路的灵活性能与耐瞬变电压保护的能力，可应对复杂的化学场合和机械负荷，同时具备较强的抗电磁干扰能力，适合苛刻的流程工业环境中压力、液位或流量测量应用。

【主要参数】

压力类型：差压

量程范围：200Pa-10MPa

输出信号：4-20mA、4-20mA+HART、Modbus-RTU/RS485

参考精度：±0.075%量程上限，可选±0.05%量程上限

测量介质：与接触材质相兼容的流体

应用场合：压力、液位、差压、密度、界面、流量

认证：CE，CPA，NEPSI，RoHS

【参数&尺寸】