绿油喷锡电路板,双面喷锡无铅嘞锡PCB线板加工定制-锦宏电子

绿油喷锡电路板,双面喷锡无铅嘞锡PCB线板加工定制-锦宏电子PCB厂家

       制程能力如下：

　　●表面工艺处理:热风整平、数字V割、铣床成型 喷铅锡、喷环保锡/无铅锡、电镀镍、电金/化学沉金/化金、化学沉银/化银、松香、印助焊剂、碳桥/碳手指、碳灌孔

　　●制作层数:1-20层PCB单面板、双面板、多层板

　　●加工面积:单面:680MM×650MM;双面:580MM×580MM;

　　●板厚:最溥:0.6MM;最厚:2.0MM

　　●线宽线距:套印最小线宽:0.25MM;最小线距:0.25MM;湿膜线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM

　　●焊盘及孔径:双面板：焊盘:1.2MM;最小孔径:0.35MM 单面板：焊盘:1.4MM;

　　●金属化孔孔径公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM

　　●孔位差:±0.05MM

　　●抗电强度与抗剥强度:抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm

　　●阻焊剂硬度:>5H

　　●热 冲 击:288℃ 10SES

　　●燃烧等级:94V0防火等级

　　●可 焊 性:235℃

　　●基材铜箔厚度:1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

　　●电镀层厚度:镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

　　●可靠性测试：开/短路测试

　　●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、红色、黄色。

　　●字符颜色：白色、黑色等 ● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3

　　●常用基材:普通纸板:94HB(普通纸板，不防火)、94V0(阻燃纸板，防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻纤板材:22F(半玻纤)、CEM-1(半玻纤)、CEM-3(双面半玻纤)、FR-4(全玻绊)、铝基板、高频板

　　●客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。