抗静电专用新型高分子电子胶材料

 一、抗静电专用新型高分子电子胶材料的应用：
目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用针刺到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。还被广泛应用于家用电器（微波炉、电磁炉、洗碗机、空调等）、灯饰器件、线路板、电源模块、变压器、汽车HID按定器、电子元器件粘接、固定和密封。LED显示屏灌封，电熨斗、高温空气过滤器、高温管道、高温烘箱等的粘接密封等。使用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有优异的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。

二、抗静电专用新型高分子电子胶材料特征性能：
抗静电专用新型高分子电子胶材料在-60℃～200℃长期保持弹性，固化时不吸热、不放热，具有优良的电性能和化学稳定性能，能耐水、耐臭氧、耐气侯，用其灌封电子产品后，可以起到防潮、防腐蚀、防震、防尘的作用，提高电子产品的使用性能，并稳定元件参数。 

三、抗静电专用新型高分子电子胶材料使用方法及注意事项：
- 使用之前，含填料的组分需要利用手动或机械进行搅拌5~10分钟。使填料与胶料充分混合均匀，以防产品混合不均匀而带来质量问题。固化剂组分应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。
- 使用时，应按照规定重量比称重混合，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。
- 混合均匀后用户可根据需要进行真空脱泡，可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。脱泡后可减少灌封胶内部气泡，从而减少对散热绝缘等性能的影响。
- 环境温度越高，固化越快，操作时间越短。加成型硅胶加热可大大缩短硫化时间，缩合型产品一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。
- 调配好的胶料，必须在凝胶（明显增稠）前用完，否则会浪费或灌封效果不良。
- 产品灌注好之后，等胶料基本固化后即可进入下一步工序。

四、加成型跟缩合型电子胶的对照表：

特性	加成型灌封胶	缩合型灌封胶
副产物（收缩性）	理论上无	脱醇型灌封胶放出醇类低分子，因而产生收缩性
环保性	无毒	硫化体系有一定毒性
加工性	加温可快速硫化，有利于提高生产效率	完全硫化需要24hr以上
硫化速度	受温度影响大	受湿度影响大、温度影响相对较小
催化剂中毒现象	易受N、S、P类化学物质，锡、铅、汞、砷等离子性化合物;含炔基及多乙烯基类化合物等影响	没有催化剂中毒现象
深层硫化现象	产品内部外部可同时硫化	深层硫化较表层慢
粘接性	铂硫化体系限制很多粘接剂不能使用，因而粘接性效果不是很理想。	大多数材质粘接性可达到破坏内聚能

深圳红叶杰科技有限公司
抗静电专用新型高分子电子胶材料