加成型双组份导热电子灌封硅胶 液态电子灌封硅胶

 一、加成型双组份导热电子灌封硅胶 液态电子灌封硅胶的描述：
加成型双组份导热电子灌封硅胶 液态电子灌封硅胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，电子灌封胶应用于线路板、电路板、太阳能板、电源线粘合、电源盒、电子模组、显示屏模块、电子配件绝缘，绝缘保密防震防腐蚀。可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，

二、加成型双组份导热电子灌封硅胶 液态电子灌封硅胶的特点：
1.优异的绝缘性能，增加电子产品的使用寿命
2.优异的粘接性，可以跟金属、木材、玻璃牢固粘接
3.优异的抗辐射、抗臭氧性、抗震、防水防静电
4.优异的耐高低温性能，最高温达至300℃，最低温达至-50℃，且在低温环境下可保持其性能

三、加成型双组份导热电子灌封硅胶 液态电子灌封硅胶应用领域：
1.用于防水电源、PUC电源盒等的粘接、密封
2.用于LED灯饰、LED/LCD软灯条的防水防潮、导热、密封及粘接
3.用于电源盒、电源线粘接，起到防尘、保密、防腐蚀
4.用于电子产品、电子零配件、电气设备、家用小零件等电子元件的密封、粘接、固定等

四、加成型双组份导热电子灌封硅胶 液态电子灌封硅胶操作方法：
使用比例1：1，称量方便，灌封生产操作方便，无废气、废液、废渣排放。A、B组分混合胶体的固化就开始了，混合后时间越长，胶体就会变得越稠。当胶体变的太稠了，混合搅拌产生的气泡就不能释放出来了，影响密封效果。要保证固化后的胶里面没有气泡，在胶混合后30分钟内尽快灌胶，让胶在液槽中自动排泡。27°C的条件下，我们的胶混合的操作时间会比30分钟长，不流动时间约60分钟，整体固化时间4-8小时，加温会加速固化。

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