HID安定器密封阻燃绝缘电子胶

一、HID安定器密封阻燃绝缘电子胶特征：
电子灌封胶应用于线路板、电路板、太阳能板、电源线粘合、电源盒、电子模组、显示屏模块、电子配件绝缘，绝缘保密防震防腐蚀。是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电子灌封胶广泛应用于电子产品上，是因为具有以下吸引人的优点：
1.硫化时不放热，不产生副产物，对环境无污染
2.完全符合欧盟ROHS指令要求
3.具有杰出的防潮、防尘、耐温、防震、导热、灌封、耐老化等性能
4.交联时无副产物释放，能在苛刻条件下保持好的电气性能
5.无腐蚀、低受潮性、不膨胀

二、HID安定器密封阻燃绝缘电子胶电子产品用途：
1.耐温要求较高的模块电源
2.生产LED、LCD显示模块的灌封
3.大功率电子元器件
4.电子电器设备的导电连接

三、HID安定器密封阻燃绝缘电子胶运用技能：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充沛拌和均匀。
2. 混合时，应恪守A组分： B组分 = 1：1的分量比。
3. 运用时可根据需求进行脱泡。可把A、B混合液拌和均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注运用。
4. 应在固化前后技能参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时刻，假如运用厚度较厚，固化时刻可能会超越。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬天需很长时刻才干固化，主张采用加热方法固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下通常需8小时摆布固化。
!! 以下物质可能会阻止本商品的固化，或发作未固化表象，所以，最好在进行简便试验验证后运用，必要时，需求清洁运用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 地蜡焊接处置(solder flux)

四、HID安定器密封阻燃绝缘电子胶特征：
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的各种阻燃导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于电子元件的高导热密封、浇注粘接。
耐高温导热系数好的硅胶：适用于有透明要求的浇灌

包装规格及运输：
本商品以铁桶包装，标准有25kg和200kg两种标准。
HID安定器密封阻燃绝缘电子胶的贮存及运送：模具硅胶应贮存在室温、干澡及密封之容器中，切勿与水触摸以防变质。
本商品以无危险品运送。

深圳市红叶杰科技有限公司 
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