品 牌: | 金戈电气 |
单 价: | 30.00元/件面议 |
最小起订: | 100 件 |
发货期限: | 自买家付款之日起 3起 天内发货 |
所 在 地: | 广东省 东莞 |
供货总量: | 1000000 件 |
有效期至: | 2018-07-28 [已过期] |
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T2y0.1mm铜箔软连接 铜带软连接焊前预热 铜软连接规格【详细说明】
影响焊接质量的决定因素:
(1)电阻焊接材料的形状及尺寸的大小
(2)电阻焊接材料的表面(氧化、发黑等)
(3)电阻、电极的材料及电极表面的平整度
(4)理想的焊接电流和加热时间及加热方法
供应产品:铜箔软连接、铜箔导电带、软铜排、铜箔伸缩节、铜母线、设备连接铜软连接、母线伸缩节、软母线、电池软铜排
本公司铜箔软连接说明:
材料:T2、T2M、T3无氧铜带箔,带箔厚度:0.05mm-0.5mm
成型:将铜箔、铜皮、铜片叠片部分压在一起
工艺:(1)采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型
参数:该参数值与软连接的安装和使用条件相关,可完全根据用户参数、规格要求加工生产,接触面可镀锡或镀银
铜箔软连接产品实拍图: