产品详细说明
MC-30A晶振,进口晶振,贴片晶振,
KDS进口晶振特点：适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.我公司代理的KDS贴片晶振中,MC-30A晶振具有小型,薄型,轻型的表面贴片音叉型晶体谐振器,晶振本身具备优良的耐热性,耐环境特性,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,车载用附件及ECU子时钟等.环保性能符合ROHS/无铅标准.
| 项目 |
符号 |
规格说明 |
条件 |
| 额定频率范围 |
f_nom |
32.768kHz |
20kHz ～ 120kHz |
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息。 |
| 储存温度 |
T_stg |
-55°C ～ +125°C |
裸存 |
| 工作温度 |
T_use |
-40°C ～ +85°C |
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| 激励功率 |
DL |
1.0μW Max. |
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频率公差
（标准） |
f_tol |
±20 × 10-6,±50 × 10-6 |
±50 × 10-6,±100 × 10-6 |
+25°C,
DL=0.1μW |
| 拐点温度 |
Ti |
+25°C ±5°C |
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| 频率温度系数 |
B |
-0.04 × 10-6/ °C2 Max. |
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| 负载电容 |
CL |
6pF to ∞ (标准:12.5pF) |
可指定 |
| 串联电阻（ESR） |
R1 |
50kΩ Max. |
如下表所示 |
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| 串联电容 |
C1 |
1.8fF Typ. |
4.0fF ～ 0.6fF |
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| 分路电容 |
C0 |
0.9pF Typ. |
2.0pF ～ 0.6pF |
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| 频率老化 |
f_age |
±3 ×10-6 / year Max. |
±5 ×10-6 / year Max. |
+25°C,第一年
|
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
联系人：龚成
手机:13590198504 ，0755-27876236
QQ:769468702
E-mail:zhaoxiandi@163.com
网址:http://www.zhaoxiandz.com
地址深圳市南山区南头关口8栋
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