产品详细说明
DST410S数码相机晶振,大真空晶振,贴片晶振,
大真空晶振特点:适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.DST410S数码相机晶振具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
| 规格 |
DST310S |
DST410S |
DMX-26S |
| 频率范围 |
32.768kHz |
32.768kHz（30~100kHz） |
| 负载电容 |
9pF, 10pF,12.59pF |
Series, 6pF~12.59pF |
| 激励功率 |
0.2μW（1.0μW Max.） |
1.0μW（2.0μW Max.） |
| 频率公差 |
±20×10-6~±100×10-6（at25℃） |
| 串联电阻 |
80KΩmax/120KΩmax |
80KΩmax/100KΩmax |
50KΩmax/80KΩmax |
| 拐点温度 |
+25℃±5℃ |
| 二次温度系数 |
-0.04×10-6/℃2 Max |
| 工作温度范围 |
-40~+85℃/-40~+125℃ |
| 保存温度范围 |
-40~+125℃ |
| 并列电容 |
1.3pF Typ |
1.25pF Typ
|
应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位1.0mm以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
深圳市兆现电子有限公司
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