DSB321SDA温补晶振,1XTW16367CFB晶振

DSB321SDA晶振,温补晶振,1XTW16367CFB晶振
频率参数:16.367667MHZ
电源电压:3.3V
输出负载: 10PF
工作温度: -30℃~+85℃
保存温度: -40℃~+125℃
精度 ±1.5ppm
输出方式：CMOS
尺寸：大体积3.2*2.5*0.9mm
应用：网络控制设备,光纤通道,工业机器人,大型机械设备,智能家居系统,导航定位卫星,轮船机器控制设备,井下探测仪器等产品.

       目前KDS本土工厂的产品主要向小尺寸方向发展,其最小量产尺寸为1612.KDS天津工厂现所生产的小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm贴片晶振体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能.
       日本大真空株式会社,【KDS】品牌,实力见证未来,KDS集团总公司位于日本兵库县加古川,在泰国,印度尼西亚,台湾,中国天津这些大城市均有生产工厂,而天津KDS晶振工厂是全球石英晶振生产最大量的工厂,自从1993年在天津投产以来,技术更新从未间断.
产品说明:
       DSB321SDA晶振,温补晶振,1XTW16367CFB晶振,3225mm贴片型金属表面有源晶体振荡器,是KDS重点推出一款带有温度补偿功能的温补晶振,其作用原理就是当产品周围温度发生较大变化时,可以将温度控制在±0.5ppm~±2.0ppm,很好的解决产品发热问题,应用在智能手机上面,能防止并减少手机爆炸事件的发生,目前DSB321SDA晶振在智能手机领域受到大量的应用,高精度,低电流让手机在使用的过程中稳定性更好,节省电源.
产品规格参数图:

温补晶振	标示	DSB321SDA	晶振基本信息对照表
标准范围	f0	16.367667MHz
電源電圧	Vcc	＋3.3V
输出电流	Icc	2.0  mA max.	Vcc=3.3V
出力负载	L_CMOS	10pF	CMOS 出力
标准频率偏差	f_tol	±1.5ppm	初期偏差、 周波数温度特性、 電源、負荷変動特性、 経時変化(1年、＋25℃時)
输出电压	V	VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.
对称	SYM	40%～60%	50% Vcc
标准时间	tr/tf	12 ns max.(1.8～80MHz)	10%Vcc～90%、L_CMOS=10pF

产品尺寸图:

产品注意事项:
机械振动的影响
当石英晶体振荡器产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
产品工作条件:
1.驱动能力
驱动能力说明所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2.Re
其中i表示经过单元的电流，
Re表示单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。
 
2.振荡补偿
除非在电路中提供足够的负极电阻，否则会增加SMD晶振启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极
3.负载电容
如果电路中负载电容的不同，可能导致进口晶振频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。