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LD 热沉

LD 热沉
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所  在 地: 江苏省 泰州
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产品详细说明

热沉主要用于芯片的散热,影响到芯片的使用效率和寿命,选择好热沉材料比较关键的,当然,热沉产品的加工要求很高的,特别是粘接芯片区域部分,平整度、光洁度要好,一般的机械磨床加工,会留下严重的磨削痕迹,而且工件表面容易造成凹坑,影响到芯片有效的接触面积,我们公司是专业加工热沉产品的,主产品C-MOUNT关键表面采用精细研磨工艺,现已为国内外部分激光器、光电企业配套,产品质量可靠,精度要求高,关键表面的光洁度要求可达到0.4

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