本厂经过多年的研制和开发,终于研制出低熔点低膨胀无铅玻璃粉焊料,转移温度380度,软化温度450度,烧接温度500度,膨胀系数75--100,可用于陶瓷玻璃金属间封接材料焊接,目前该技术处于国内领先水平,该产品现已批量面市。
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