从英特尔公司最近的公告来看，其基于新一代10nm工艺的产品将非常出色，也就是说，新产品一旦如期推出，将给市场带来一股强力波。
英特尔的最新举动
在本周二举行的2018年度体系架构日上，英特尔推出了新一代CPU内核架构-Sunny Cove，该架构将被应用在采用英特尔最新10nm制造工艺生产的芯片中。相较于2015年的Skylake CPU内核架构，Sunny Cove将在单个时钟内执行更多条指令，并行运算能力更强，每个内核也将配备更大尺寸的内存缓存。Sunny Cove还提供了一些新指令，为加密、压缩、机器学习等工作负荷提供更好的性能。
同时惊艳亮相的还有一种名为Foveros的3D芯片封装技术（在希腊语中意味着“非常棒”）。Foveros与英特尔的EMIB和AMD最近发布的‘chiplet’方案有所不同，它可以将多个逻辑器件（比如CPU和I/O控制器芯片）彼此堆叠在一起，而不是以往的并排排列。
英特尔声称，这种方案能够节约空间，并且可以在堆叠的不同逻辑器件上使用不用的制造工艺。第一款采用该封装技术的芯片将整合其10nm CPU、内存芯片和一个集成了互补逻辑电路的‘基本芯片’，预计于2019年下半年推出。
除此之外，英特尔还在体系架构日上发布了其集成显卡下一代架构Gen11，它将被集成在英特尔多款PC CPU中。之前，英特尔的集成显卡性能一直落后于AMD的集成显卡，英特尔表示，其Gen11 GPU的单时钟计算性能将达到其Gen9 GPU的两倍。
英特尔计划于2020年重新杀回独立显卡市场，Gen11 GPU的部署将早于这个时间，它最早会被集成到英特尔2019年推出的10nm处理器中。
竞争背景
众所周知，英特尔的10nm制造工艺一再延迟。英特尔最早承诺将于2016年开始生产10nm产品，但是它最新的计划则是在2019年实现10nm的量产目标。英特尔承诺，将在2019年节日季期间推出10nm PC CPU，但是第一批10nm服务器CPU的上市时间却要在2020年。在那之前，英特尔必须使用其14nm工艺节点，虽然在过去的几年中，其14nm工艺也一再完善，但是毕竟已经服役了太长时间。
相比之下，台积电已经开始量产7nm芯片，台积电的7nm工艺在性能和能效上和英特尔的10nm工艺不相伯仲，因此，英特尔10nm工艺的一再跳票，给它那些使用台积电最新工艺的竞争对手们提供了很好的超越机会。
AMD计划明年推出基于其下一代Zen 2 CPU架构的7nm PC和服务器CPU，如果它在下个月的CES上推出第一款7nm PC CPU，各位看官也不要觉得奇怪。AMD在11月份曾经宣布，它的7nm Epyc服务器CPU的每插槽性能将在2016年中期推出的第一代Epyc CPU的基础上翻倍。它还表示，计划推出基于台积电7nm+工艺的CPU，该工艺有望在2019年进入批量生产阶段，会在标准的7nm工艺的基础上做一些改进。
另一位竞争对手高通公司最近则展示了一款适合用在Windows笔记本电脑上的7nm处理器（Snapdragon 8cx），该处理器将于2019年第三季度推出，承诺提供与英特尔酷睿i5笔记本CPU相当的性能（它没有说明具体是哪一款），并实现一次充电工作多日。趁火打劫的还有苹果，据报道，苹果也正在为其2020年推出的Mac电脑开发一款处理器。
还有亚马逊，它在几周前宣布推出了一款ARM架构服务器CPU-Graviton，据称，它可以为某些在AWS上运行的工作负载节约大量成本。
综合实力的较量
英特尔在10nm上的一再延迟将使其在2019年和2020年面临一些实质性的竞争。即使它能按照当前的计划如期推出10nm和7nm，考虑到台积电近年来推出新工艺的速度及其成功表现，这就意味着在未来几年中，英特尔最多能够追平竞争对手，达到大致均衡，绝不可能再现过去经常出现的领先一两代的格局。
然而，正如英特尔在其体系架构日上推出的一系列新方案也显示的那样，这场战斗绝对不仅仅是制造工艺之争。英特尔庞大的研发预算，加上其近年来芯片工程设计能力的增强，正在帮助它不断在CPU内核设计、封装技术和指令集开发等领域上取得突破。此外，在其巨大研发支出的加持下，英特尔开发了Optane下一代内存和Omni-Path服务器互连结构等互补产品，并为云巨头设计了各种定制服务器CPU。
如果说制造工艺的延迟使得其竞争对手们在功耗和/或原始性价比上占据了主要优势，在其它方面，英特尔却还占着上风。而且，投资者应该不用担心其10nm会再次延迟，并进而推迟Sunny Cove、Foveros和Gen11等新解决方案的上市时间，因为至少在某些方面，英特尔现在的执行力看起来还不错。
