12月6日，联发科官方微博表示联发科5G多模整合基带芯片HelioM70在广州举行的2018中国移动全球合作伙伴大会上正式亮相。官方表示，M70芯片支持5G各项关键技术，是独立的5G基带芯片，可实现更快连接速度、更低功耗和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验。
追逐5G的M70
据悉，联发科的HelioM70芯片采用的是台积电7nm制程，相比以往的处理器，在功耗，发热控制等等方面会有更加好表现，性能也会提升一个档次，一核有难，七核围观的这种情况会有很大改善。而且预计2019年就可以大面积的开始商用。
不过高通很早也就在进行5G技术的开发，而且在专利方面，联发科要吃亏一些，处理器大家都有目共睹，高通处理器可谓是火力全开，而联发科处理器只有用多核心来竞争。
与高通X50、华为巴龙5000基带一样，联发科的5G基带目前也是外置的，并没有整合到SoC处理器中，不过联发科此前已经表态将在明年底后年初推出新一代5GSoC芯片，计划将5G基带整合到手机处理器中，此举将进一步降低5G手机的成本。
联发科计划在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。联发科运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTTDoCoMo合作进行5G部署实验。
错失多次良机这是能否逆袭
因为高通810时代第一次接触公版架失利，联发科x10因为WIFI断流问题没有抓住机会，之后的两年中高通痛定思痛发布了非常多强力CPU，其中高端820非常均衡的处理器和号称“冰龙”625的CPU让高通成为快压死联发科的“最后一根稻草”。
在去年的10nm HelioX30芯片失利之后，联发科这两年已经暂时放弃了高端处理器市场，专注以往最擅长的中端及低端处理器，今年以来HelioP60、P22系列处理器获得了OPPO、小米等公司认可，成为出货的主力。
联发科目前最强的HelioX30所搭载的基带也支持3载波聚合，Cat．10－Cat．12。不过，目前其在千兆级LTE基带领域还是一片空白。在遭遇了去年“Cat．7事件”之后，联发科决定加速发力基带，而发力点就放在了5G上。
无论如何必须一搏的5G芯片
今年9月，联发科宣布成功完成符合3GPP5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并于携手华为完成5GNewRadio互通性与对接测试（IODT），实测传输速率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商。
联发科无论是市场占有率还是技术研发上，都逐渐落后高通，尤其是去年联发科正式宣布暂时停止高端旗舰芯片计划、专注中低端市场，直接说明联发科冲击高端芯片市场的失败。如果5G芯片市场联发科再次在技术上落后联发科，这将导致它在市场竞争中继续处于不利的位置。
如果说没能抓住14nm和10nm芯片是受制于产能技术和供货原因的话，那么7nm就是联发科不多的机会了，即使后面还有所谓的5nm、3nm芯片，对于联发科来说，能否抢夺5G时代的一席之地才是当下最为重要的事情。
