近日，南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园，业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链，在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。
在创始人郭台铭的战略中，富士康一直试图转型，减少对苹果代工组装的依赖，其中进军高端半导体一直是富士康的目标，富士康在南京的半导体项目只是个开始，目前生产的还是半导体装备，从事的半导体服务也只是晶圆研磨、晶圆检查等前端工艺辅助过程，还没有深入半导体制造的核心。
富士康的半导体梦想
2016年10月，富士康与英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作，在深圳创设芯片设计中心；2017年9月，富士康集团竞购日本东芝公司的内存芯片业务，但最终东芝决定将其出售给西部数据公司主导的财团，富士康布局半导体的重要一步以失败告终。
如今，进军半导体行业，打造芯片，这或许是富士康撕掉“全球最大代工厂”标签的又一个努力方向。据业内人士透露，富士康的半导体产业链已经初步形成，通过研发和收购，目前富士康已涉及产业链各环节，在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技和天
钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。
成都新“芯“向荣|2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.c
0评论2023-12-1477
