VCSEL相关的专利申请始于20世纪80年代后期，自2010年以来，与数据通信和激光打印相关的专利申请量减少，已经被与LiDAR和3D传感等新应用相关的专利申请所平衡。在这些新应用的推动下，VCSEL市场在2017年爆发，推动整体市场营收达到3．3亿美元，2017～2023年期间VCSEL市场将以48％的复合年增长率（CAGR）增长，市场规模到2023年将增长至35亿美元以上。
麦姆斯咨询战略合作伙伴Yole在其最新发布的《VCSEL技术、产业和市场趋势》报告中，提供了对主要VCSEL应用的全面分析，包括对消费类和汽车领域的深入分析。现在，Yole 旗下子公司KnowMade又补充推出了VCSEL技术和应用的全球专利态势分析，对有前景的技术和市场主要参与者的专利组合进行了全面分析。
Yole固态照明技术与市场分析师Pierrick Boulay和KnowMade专利与技术分析师Paul Leclaire近期有幸与三安集成电路（Sanan IC）光学器件（OD）事业部负责人Jimmy Cheng进行了讨论。在这次访谈中，他们就VCSEL产业、三安在该领域的业务以及其技术的附加值进行了交流和探讨。
Pierrick Boulay（以下简称PB）：请您介绍一下三安集成电路的VCSEL开发历史。
Jimmy Cheng（以下简称JC）：GaAs和GaN基LED芯片大规模制造领域的市场领导者——三安光电（Sanan Optoelectronics）是我们的母公司，三安集成电路的成立就是为了充分利用公司的III－V族制造技术和经验，为其他大规模垂直市场服务，例如光学、射频和电力电子等。
凭借公司内部掌握的III－V族技术平台能力（包括InP和GaAs光学和封装），我们三安集成电路很自然地把VCSEL作为我们光学器件事业部的一个关键组件，在这里我们可以充分利用我们的大规模化合物半导体制造能力。
左图为一款典型的高速单芯片VCSEL，右图为一款典型的高功率VCSEL阵列
（图片来源：三安集成电路）
PB：三安集成电路的VCSEL差异化优势体现在哪里？
JC：我们为光学器件（包括VCSEL）提供专用的大批量6英寸GaAs和2英寸／ 4英寸InP化合物半导体代工服务，以满足大规模、快速增长的市场需求。
PB：三安集成电路对于VCSEL的下一步计划是什么？
JC：根据当前市场对新兴VCSEL应用的需求，如人脸识别／手势识别、消费类3D传感、光通信、云服务等，三安集成电路定位于为需要复合代工服务和定制光学产品及组件的客户，提供整体解决方案，助其满足市场需求。
Paul Leclaire（以下简称PL）：在过去10年中，我们看到许多来自数据通信或激光打印领域的专利申请人，通过提交与3D传感相关的专利（包括LiDAR和消费类或其他新应用）来扩大其专利产品组合。您是否认为他们可以利用他们在数据通信等领域的VCSEL制造背景优势来渗透并主导汽车或消费类市场？
JC：我们认为这两个市场目前对于VCSEL来说都是可行且充满活力的。我们确实计划为消费类市场提供接近感应、人脸识别／手势识别和3D传感，然后扩展到更大的VCSEL阵列，用于照明、投影和更高分辨率的识别。这些器件可用于LiDAR和其他满足车规要求的汽车传感应用。
PB：VCSEL在过去十年中是如何发展的，未来十年我们可以在哪些方面有所期待：封装、价格、性能和制造？
JC：基于VCSEL的多模光学收发器过去一直由VCSEL数据通信应用主导，市场主要由Broadcom（Avago）、Finisar（菲尼萨）和Lumentum领导。但是，由于数据速率要求的提高，链路距离正妥协变得越来越短。
对数据通信应用的总体需求将缓慢下降。在价格方面，由于最终产品和销量的日趋成熟，10Gb／s的价格已经降至谷底。至于25Gb／s及以上的数据速率，目前供小于求，因此价格处于高位，但我们预计，一旦其他厂商开始进入该市场，这类产品的价格将在未来3～5年内以更快的脚步下降。为了实现成本效益，板上芯片（chip－on－board）是此类应用最常见的封装形式。
至于消费类应用，市场需求规模要大得多（约100倍）。过去，对数据密集型应用的需求有限，但最近有很多领域吸引了消费类应用的关注，如人脸识别／手势识别、接近感应、LiDAR、美容、生物传感器等。每天都在研究和发展的新的应用正不断涌现。
定价绝对是获得更多市场的关键因素。市场准入的门槛已经略有降低，但目前仍然只有少数供应商能够支持高品质的大批量生产。三安集成电路就是其中之一，随着应用和市场需求在未来10年的增长，我们已经占据先机，可以为市场提供成本和性能俱佳的产品组合。
