来自外媒的消息报道说，预计到2018年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到2019年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nm EUV极紫外光刻技术。
阿明观察分析：抢夺全球芯片代工制造的话语权，台积电TSMC可谓真的是拼了。
在此之前，有消息透露台积电7nm EVU已经完成了芯片流片，7nm EVU相比于7nm DUV晶体管密度提升20％，同等频率下功耗可降低6－12％。
极紫外光刻（Extreme Ultraviolet Lithography），常称作EUV光刻，极紫外线就是指需要通过通电激发紫外线管的K极然后放射出紫外线。
业界有人曾提到，EUV 光刻的技术能够拯救摩尔定律。这是，EUV光刻机的价格高达一亿美金。目前，全球可以量产7nm工艺制程EUV光刻机的也只有ASML了。
更有意思的是，不仅ASML光刻机耗电量惊人。一台输出功率为250W的EUV光刻机工作一天，光是光源这一项，就会消耗3万度电。
同时用于ASML的镜片也是祖传的，采用蔡司技术打底。镜片材质做到均匀，需几十年到上百年技术积淀。德国，抛光镜片的工人，祖孙三代在同一家公司的同一个职位。
话又说回来，台积电计划在2020年大规模量产7nm EUV，不得不提前布局，提前投入技术和人才为此而努力。当然，随着7nm EUV技术登台亮相，早先的28nm工艺利用率自然会大幅度下滑。因此技术创新迭代的同时，如何打理好老技术的利用价值，也是对台积电一个不小的挑战。（Aming）
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——阿明／撰文——
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