2017年12月，士兰微与厦门半导体投资签署合作框架合作协议，将共同投资220亿元在在厦门规划建设两条12吋90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4／6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
据悉，这是当年福建省单体投资较大的产业项目，并已纳入参照省重点项目及三年赶超行动重大项目管理。
其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元，占地约190亩。第一条总投资70亿元，工艺线宽90nm，规划产能8万片／月，分两期实施。
第二条芯片制造生产线，预计总投资100亿元。该条产品线定位为功率半导体芯片及MEMS传感器，一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前后启动，2024年达产。
双方已共同出资在厦门市海沧区设立项目公司，注册资本为20亿元，其中厦门半导体投资集团以货币出资17亿元，占股85％；士兰微以货币出资3亿元，占股15％。
另一条4／6吋兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元，占地约69亩，年产1392万片（等效2吋）。项目分两期实施，其中一期产能540万片／年，二期新增产能852万片／年。该条产品线定位为第三代功率半导体；光通讯器件；高端LED芯片。项目一期预计在2019 年第一季度完成厂房建设及设备安装调试， 2019 年实现通线生产，2021 年达产；项目二期计划2021 年启动，2024 年达产。
项目的开工，既是士兰微电子20年发展积淀的结果，也对于提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力，探索中国集成电路产业发展模式，进一步完善中国东南沿海区域产业链条、提升厦门乃至福建集成电路产业在我国战略布局中的格局和地位，都具有里程碑的意义。