不同地区的纯晶圆代工厂营收
诚然，中国芯片企业数量在过去几年获得了爆发性的增长。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在2016年的ICCAD上表示，中国芯片设计公司的数量从2015年的736家，暴增至2017年的1362家。到2017年，这个数据上升到了1380。虽然没有上一年这样迅猛的增长，但这个数据和前几年相比，也是异常惊人。
国内之所以能在短短的两年内诞生如此多的芯片设计公司，按照魏少军教授的说法，这既存在偶然性，也存在必然性。一方面，因为《国家加成电路产业发展推进纲要》的颁布，各地出台了不少的鼓励政策，引发了设计企业的创业热潮；另一方面，我国集成电路产业的发展，吸引了国外留学华人的返乡创业潮；另外，国内企业开设分支机构、部分设计企业的并购重组后，核心企业的再创业，造就了中国芯片设计产业的现状。正是在这些企业的联合推动下，推动了全球纯晶圆代工产业的发展。
但从IC insights的报告中我们看到，台积电才是中国芯片崛起的最大受益者。
台积电成为中国芯崛起的最大受益者
IC insights表示，所有的晶圆代工厂将在中国实现两位数的销售增长。但预计迄今为止，增幅最大的纯晶圆代工厂将会是台积电。他们的数据显预测，台积电对中国大陆的销售预计在2018年将会再增加79%到67亿美元。换句话说，台积电将成为中国晶圆代工市场增长的最大受益者。他们在中国晶圆代工市场的份额将从2016年的9%，上升到2018年的19%。
台积电在中国晶圆代工市场的份额
按照ICinsights的说法，台积电在中国大陆销售的剧增，很大程度上依赖于当地在加密货币ASIC芯片方面上的大幅增长。他们指出，全球大部分的加密货币ASIC芯片的公司都设立在中国大陆。因为这些对性能要求较高的芯片对先进工艺的追求，如在最近相继宣布进入7nm AISIC芯片的嘉楠耘智和比特大陆，就是其中的代表。因为过去两年来矿机需求的火热，这就顺理成章推动全球最大、工艺最先进的台积电在中国大陆份额的爆发性增长。
另一方面，华为芯片的崛起，也推动了台积电业绩的成长。
由于在手机方面的发力和杰出表现，华为麒麟芯片在最近几年迅速崛起，成为中国集成电路产业的一道靓丽的风景线。由于智能手机产业的发展需求，要打造跟上世界水平的芯片，华为就必须紧跟高通、苹果和三星，打造最先进制程的芯片。在九月，他们也推出了新一代的7nm芯片Kirin 980，并将搭载在10月中发布的华为Mate 20手机上。按照他们的一贯的市场表现，这也势必将给台积电带来更好的业绩表现。
台积电二季度营收分布（按制程划分）
从台积电二季度的财报中，我们可以看到，28纳米占了公司总营收的23%，16/20nm占了公司总营收的25%，10纳米占比为13%，对于目前公司最先进制技术已达7纳米制成工艺数据未有公布。但按照他们的说法，公司7纳米技术相关产品已经批量生产，占比不足第二季度晶圆总收入的1％。 预计第三季度晶圆收入将超过10％，且今年第四季度将带来20％以上的收入。
加上近来联电宣布推出先进制程争夺，格芯宣布放弃7nm研发，聚焦在目前的工艺深耕，台积电作为业界仅有的两个7nm晶圆代工厂（另一个是三星），将会在未来的HPC市场和移动芯片市场继续大挣特挣，而他们在中国的业绩表现，也不会太差。
物联网时代的中国晶圆厂机会几何？
虽然在上文我们强调了先进制程是推动台积电在中国业绩快速增长的主要原因。但我们也应该看到，台积电在28nm、16/20nm和10nm上面的表现，也是他们能够获得如此优越表现的另一个关键因素。
正如大家所知道的，从130nm以后，台积电依赖于自己在技术路线上面的选择和研发投入上面的投入，他们开始一步步拉开与竞争对手的距离，并奠定了其在技术方面的领先优势。乘着智能手机在过去十年的高速发展，台积电也成长为独步天下的一个巨无霸。他们在先进工艺方面遥遥领先于竞争对手。
台积电过去十年的股价走势
依赖于先发优势和最新技术的高利润率引起的虹吸效应，台积电在晶圆代工产业的领先优势渐显。这就使得他们在新技术、次新技术等一系列技术上面，有用非常成熟的平台和经验，甚至在成本上面也有巨大的优势。这就使得很多竞争者无论在新技术还是过去几代技术上与台积电竞争，都处于劣势。这就使得台积电能够牢牢把持住这些节点的市场。
以28nm为例，这个他们在2011年推出的工艺，发展到现在，不但拥有了丰富和完善的IP库，在设备折旧方面也都已经完成，这就使得他们的相关产线在参与代工中，能够获得很大的成本优势，这就让他们在于其他对手竞争中处于不败之地。
拓墣产业研究院的数据显示，台积电2017年在全球28nm制程产值占比接近7成，无论是产能或制造成本，台积电的优势无庸置疑。在未来的物联网市场，极具成本优势的28nm将会成为厂商争夺的甜蜜节点。但对于中国晶圆代工厂来说，这里面的竞争却更加严峻。
2017年全球28nm制程产值占比
大陆最先进的晶圆代工中芯国际的联席CEO梁孟松在公司早前的二季度财报中表示，除了28纳米PolySiON和HKC，中芯国际28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水准。鉴于28纳米HKC+技术开发完成，中芯国际将于今年年底进行试生产。因为HKC工艺一直是被市场所青睐的工艺，因此这个消息的出现，对国内的集成电路产业来说，是一个巨大的鼓舞。但是考虑到价格和技术成熟度等各个方面，这又让我们对中芯国际的28nm HKC有所担忧。换句话说，他们如何才能在即将到来的物联网市场与台积电甚至联电竞争。何况还有一个最近将重心放在物联网低功耗的22nm FDX市场的格芯，中芯国际面对的挑战重重。
另外，对于国内如华虹、华力微等最近在集成电路好年景获得巨大收益的本土厂商来说，现在半导体市场的下行、市场需求松动给这些厂商也带来了风险。加上台积电、联电和格芯等外来的和尚在大陆念经，在本土抢占国内晶圆厂的市场。对于中国大陆晶圆代工厂来说前途未卜，但不得不继续努力。
