三大国厂齐发力，开创中国“芯”未来
移动通信的崛起成就了大批手机厂商，以三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO为代表的众多手机厂商们在国际市场上展开一场场激烈博弈。可是，如果说到这背后真正的最大赢家，还是要数通信芯片界“龙头大哥”—高通。凭借着在通信领域海量核心专利，以及在通信芯片领域的霸主地位，高通一直在通信行业中拥有很高话语权。
早在2016年10月，高通便成为了全球首家发布5G Modem芯片组的公司。2017年2月26日，高通对外宣布旗下骁龙X50 5G调制解调器芯片组完成了全球首个5G连接。就在本月23日，高通又高调对外宣布推出新一代骁龙SoC芯片，该芯片采用7nm的苛刻工艺打造，并可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将会成为全球首款支持5G的功能平台。作为通信芯片界的唯一翘楚，高通每次发布的旗舰平台都会成为手机厂商们哄抢的“香饽饽”，这款有着跨时代意义的X50自然也引起了不小的轰动。
除了高通以外，英特尔、三星这些国际大厂也不敢有丝毫懈怠，在5G方面动作频频。8月15日，三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基带芯片Exynos Modem 5100，三星对外表示该款芯片将于今年年底正式上市，2019年才会正式出库搭载这款芯片的通信设备。移动通信火热的市场同样吸引了电脑芯片制造“老大哥”英特尔的注意，2017年，苹果便在其iPhone7手机上使用了英特尔的基带芯片，在2017年的CES上，英特尔公开宣布的其5G芯片已在28GHz频段上成功实现5G连接。去年11月份，英特尔发布XMM8060调制解调器，据其公开资料显示XMM 8060是一款5G全网通芯片。
今年4月中旬爆发出的中兴事件直接暴露出中国在芯片方面的短板。在芯片研制方面，国家也在进行大力扶持，在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国内华为、展锐、联发科也在不断发力角逐，不时有5G相关信息透露出来。
华为
今年2月22日于巴塞罗那开幕的世界移动通信大会上，华为正式对外发布了一款型号为Balong 5G01的5G芯片，并宣称这是全球第一款基于3GPP标准的5G商用芯片。不过，让人略感遗憾的是，这款芯片是面向小型基站及商用终端的，暂时还不能应用在智能手机上。
华为这款型号为Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口协议，既支持28GHz高频毫米波，也支持Sub－6GHz低频频段，同时支持单独组网或双联接组网，即可单独支持5G网络，也可通过4G／5G双联接组网的方式，实现向下兼容2G／3G／4G网络。
通过这款Balong 5G01的5G芯片，我们得以窥见华为在5G芯片方面拥有的技术实力。不过，由于这款芯片并非是针对智能手机而生产的，所以在5G智能手机方面，华为仍然面临着不小的压力。不过好在，华为将于8月31在德国柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基带的7nm SoC芯片－麒麟980，但是关于该款芯片确切信息官方尚未透露，是否是5G芯片还不好说，只能等明天由华为亲自揭晓。
