日月光投控表示，出售苏州子公司日月新半导体三成股权给与紫光集团，是为了掌握大陆快速成长的市场契机，以策略结盟方式拓展大陆市场，并将取得的资金，用于日月光集团在台投资及营运。
该次交易系由日月光投控子公司 J&R Holding Limited，处分苏州日月新半导体的三成股权，交易总金额约 9534 余万美元，折合新台币近 29.18 亿元，股权售予对象为紫光集团。
公告进一步表示，因为完成交易后，苏州日月新半导体仍为子公司，依会计准则规定相关出售影响数会调整权益科目，并无任何损益产生。而该项交易，于 J&R Holding Limited 寄送交割条件成就通知后第 10 个工作日 (或双方经协商另行书面约定的日期)，紫光集团完成付款。
紫光集团近年来通过投资并购完成了从“芯”到“云”的产业布局，其芯片业务涵盖移动通讯、存储器、智能安全、可重构系统芯片（FPGA）、物联网、移动智能终端芯片、数字电视芯片、AI芯片、半导体功率器等，正力争打造集成电路产业集群。
日月光投控通过出售苏州日月新半导体30%股权给紫光集团，可以深入布局紫光集团芯片封装测试业务，日月光也可以借此提升在大陆半导体封装测试市场的布局，紫光集团的集成电路产业集群也随之更加完善。
不过，日月光投控此举更重要的原因，或许是加码推进日月光集团中国大陆上市的进程。
此前，日月光集团董事长张虔生接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体，及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，可能以环旭为主体出面并购其他大陆子公司，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。
这是日月光继合并矽品后，在后段封测布局又一重点工作，引起业界高度关注。张虔生强调，大陆子公司整合，或整合为新公司在当地挂牌作业目前没有确切时间表，要等到取得政府同意后，才会有更具体的动作。