自采用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商资本支出方面占比日益下滑，预计在2018年仅占全球支出的4％，而在2005年的时候，这个数字是8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和ams的支出激增），但据IC Insights预测，到2022年，总部位于欧洲的半导体公司资本支出仅占全球半导体资本支出的3％。
值得注意的是，一些日本半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式（例如瑞萨，索尼等）。
回顾过去几年半导体行业的发展，由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，垂直集成化业务也逐渐流失，同时他们还错过了为几个大批量终端应用提供设备的机遇，这就导致了他们向fab-lite商业模式的集体转移，因为这可以大大降低他们在新晶圆厂和设备上的投资。
事实上，日本公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6％，比2005年的22％的份额大幅下降，并且在于1990年的51％的份额相比，下降超级明显。
总部位于中国的纯晶圆代工厂中芯国际一直是半导体资本支出的大头，近几年还有四家中国公司逐渐成长为全球重要的半导体行业资本买家，那就是下一代存储器供应商XMC / YMTC，Innotron，JHICC和纯晶圆代工长上海华力。预计这些公司在2018年和2019年将花费大量资金装备和增加新的晶圆厂。
由于初创中国内存制造商的支出增加，IC Insights认为，亚太/其他国家/地区的份额至少在未来几年，半导体行业资本支出将保持在60％以上。
