总投资50亿元！木林森第四期半导体封装生产项目启动

6月5号，木林森股份有限公司（以下简称“公司”或“木林森”）发布公告称，公司2018年6月4日召开了第三届董事会第二十五次会议，会议通过了《关于签订＜木林森高科技产业园第四期项目合作协议＞的议案》，同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目，并将该合作协议提请股东大会审议批准。

据公告显示，木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体封装生产项目：该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售；项目投资总投资50亿元（其中包括设备、土地、厂房投资）。

木林森表示，我国LED产业呈高速增长态势，初步形成了比较完整的研发和产业体系，产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇，公司通过与井冈山经济技术开发区管理委员会签署合作协议，能够实现公司产品的进一步规模化生产，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略，能够进一步提高公司的持续竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重大作用。