今年手机市场已经进入成熟阶段，手机芯片的市占率竞争也越加白热化，联发科及高通都规划于今年中左右端出新款芯片，抢攻今年下半年的手机市场。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE(Low Power Early)制程，同时也可望搭载人工智能技术。
联发科阵营则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10纳米制程，将是接替P60的升级版中高端手机芯片，同样也支援人工智能技术。
市场先前传出，高通已经拿下OPPO下半年的新机订单，但事实上OPPO今年下半年可能将推出两款手机，一款定位为高端手机，另一款则为中端机种。法人表示，由于OPPO在中端机种上依旧采取并行策略，因此高通确实已拿下订单，但联发科也并未从中缺席。联发科对此表示，不评论客户及接单状况。
事实上，OPPO过去在手机芯片产品策略上，就偏好两间供应商并用，从R7系列开始到R9系列，就原则以一般尺寸用联发科，大尺寸采用高通芯片，直到R9s系列由于联发科在数据机芯片未能跟上中国电信补贴，因此将订单拱手让给高通，因此本次R15开始联发科又重回OPPO供应链行列中。
至于在OPPO高端机种上，供应链指出，OPPO采用的将可望是高通当前最新款的高端手机芯片骁龙(Snapdragon)845，并搭载3D传感的人脸识别技术，由于联发科当前并无高端手机芯片产品线，因此无疑就是高通独家拿下。
此外，值得注意的是，高通近期在解决博通并购事件后，对于手机芯片订价策略又开始转趋积极，因此手机芯片价格未来发展，将成为市场观注高通及联发科营运的焦点议题之一。
