本协议签署后,双方建立全面合作关系,将形成优势互补,强强联合,在各自优势领域不断寻求新的机遇,结合企业发展的需求,充分发挥各自优势,有效提升公司的形象和综合竞争力,符合公司的长远发展规划并将对公司未来业务发展产生积极影响。
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0评论2024-06-12
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0评论2024-04-30
成都新“芯“向荣|2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.c
0评论2023-12-1477
- 特隆美储能荣获储能产业两大奖项！
0评论2021-12-14
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0评论2021-05-31
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