TE数据与终端设备事业部产品经理Lucas Benson表示：“我们很荣幸能够赢得2018年度全球电子成就奖。这一殊荣不仅体现出Sliver SFF-TA-1002连接器及其组件产品获得的行业认可，更彰显了TE全球领先的研发和产品服务能力。我们将继续致力于开发像Sliver连接器一样的优秀产品，为客户提供更高灵活度和更佳性能，从而帮助他们在数据驱动时代把握市场发展机遇。”
随着数据量的激增以及超大规模数据中心的发展，数据中心的服务器、交换机、存储系统的性能及灵活性也需要不断提升。TE Sliver产品系列可在电路板上实现高速内部连接，是市场上最灵活的解决方案之一，包括坚固耐用的连接器和电缆组件系统。该产品系列有助于将网络设备内的高速数据信号从微处理器传输到其他位置，并保持出色的信号完整性和可靠连接。
Sliver连接器能够提供高达32G NRZ（64G PAM-4）的数据传输速率，预期将达到56G NRZ (112G PAM-4)，目前已经凭借其高性能、灵活性和经济效益，入选为SNIA SFF TWG技术联盟的SFF-TA-1002的多通道高速连接解决方案。此外，COBO、Gen-Z联盟（Gen-Z）、开放计算项目（OCP）以及企业与数据中心SSD工作小组（EDSFF）等多个业内组织已采用Sliver SFF-TA-1002内部电缆互连和卡缘解决方案作为标准化连接解决方案，应用于服务器、存储和网络设备设计中。
除了Sliver SFF-TA-1002连接器，TE还凭借智能无线状态监测加速度传感器再次荣膺全球电子成就奖。该产品属小型压紧传感器，灵活性高，具有高性价比，且经认证可用于严苛环境，因而被ASPENCORE评为“年度传感器”。
