因此，不解决人才短缺问题，产业发展将很快迎来“天花板”，这是中国集成电路产业不愿出现也不能出现的危机情况，一旦发生中国将走上八十年代日本的老路。产业出现困局就是要集思广益，在从业者的论点中辩出一条可行的道路。2018年12月18日-19日，由工业和信息化部人才交流中心、南京浦口经济开发区管理委员会主办的“芯动力”人才计划——第三届集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班暨产业促进交流会在南京举办！
嘉宾新思科技人工智能实验室主任廖仁亿签到
参会代表签到
“芯动力”人才计划是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项，通过整合国内外优质智力资源，搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台，构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。
本次研修班以“芯人才、芯产业、芯交流”为主题，将深入探讨自主培养高质量行业人才、增强集聚创新能力的人才储备，旨在通过以人才为核心的产业主力军建设，推动以技术为核心的产业发展，融入全球集成电路产业生态体系。同时，也为集成电路产业链各个环节的企业、协会、投融资机构、创业团队等搭建一个技术、应用、投资等领域内互换信息、探讨交流的平台。
行业专家献计献策
以史为鉴，集成电路产业是国家战略之争，集成电路发展离不开政策的引导和支持。本次研修班，南京浦口区经济开发区管委会主任曹卫华参会讲话，指出行业缺人才的短板。曹卫华表示：“集成电路产业无疑当前国家战略布局的重点，在集成电路产业上游的EDA，到中游的IC设计、封装、测试，再到下游的终端应用方面，都能看到兢兢业业的中国集成电路从业人员。但是，随着业务的发展，人才的短缺已经成为制约中国集成电路腾飞的一个瓶颈。如果从集成电路产业规模角度看，中国所需的集成电路人才要达到70万以上，当前的从业人数只有40万人，存在巨大的人才缺口。”
南京浦口区经济开发区管委会主任曹卫华
工业和信息化部人才交流中心副主任李宁认为：“南京浦口区已经完成集成电路上下游的产业配套，这个思路和芯动力以人才为抓手推动集成电路产业人才、技术和应用的战略有很多共同性。人才交流中心致力于打造区域的行业人才高地，构建充满活力和广泛价值的产业生态，用人才的聚集带动产业的聚集。”
工业和信息化部人才交流中心副主任李宁
当然，行业的冷暖从业者有着更为切身的感受，企业的人才储备是一个企业可持续发展的关键。目前，我国集成电路产业存在着巨大的人才缺口，从业者也在本次交流会上表达了最迫切的人才需求，也分享了自己公司的一些人才培养见解。芯恩（青岛）集成电路资深研发副总，前中芯国际资深副总裁季明华指出：“在人工智能/物联网时代，大数据、深度分析和云计算的先进平台能够帮助实现远程学习、岗位培训、实时诊断、资源共享等，是高科技人才迅速在知识/经验上成长。工程师和管理团队的效率和能力得到了极大地增强。且在智能机器人的帮助下，更进一步快速提升高端人才的能力，这样就可以大量减少对人才的需求，富裕的人才可以用于开发全新的领域。并且，企业可以以慕课的方式来提升人才培养的能力，通过慕课的方式完成员工的在职培训和人才培养等。在集成电路领域，领军人物更为紧缺，我们需要培养出卓越的领军人物。”
芯恩（青岛）集成电路资深研发副总，前中芯国际资深副总裁季明华
季明华进一步讲到：“在特定的领域精简人才的需求，以全自动化的工厂为例， 一个工厂可能10个人就足够了，可以让人才到新的领域去发展，不让高端人才重复过去的东西。在集成电路圈内，IDM已经从到系统、代工和设计演变到协同的IDM，利用云端技术和大数据的分析让多家设计公司实现协同设计，共同攻克人工智能芯片的复杂性设计。”
上海微技术工业研究院总经理丁辉文给大家分享了关于《超越摩尔领域的模式创新和人才建议》，他表示：“摩尔定律还在继续，各种各样的新工艺还在出现。但是，Iot利用的是超越摩尔的领域，芯片工艺需要更低，40nm就是非常好的工艺节点了。未来的28nm很可能成为超越摩尔定律的创新，采用12寸晶圆，现在是8寸晶圆，也可以是6寸晶圆。创新的三要素：人才、资本和载体。超越摩尔领域主要应用在智能传感器，包含了智慧出行和可穿戴设备等。综合物联网万亿级别的市场，因此未来超越摩尔定律的高端人才会有一个很大的需求。”
上海微技术工业研究院总经理丁辉文
当前这个时代是人工智能飞速发展的时代，对于人工智能人才的渴望是所有不想被潮流淹没公司的共性。新思科技人工智能实验室主任廖仁亿给大家分享了《面向人工智能的新IC人才培养》。他在分享过程中谈到：“人工智能在每一个领域都有不同的方法学，通过算法和算例解决方案实现目标。现在的集成电路产业从表面来看会有很多行业的问题，但是最终都可以归结到人工智能能解决的问题，EDA最终也是人工智能的问题。人工智能需要跨学科人才，并且人工智能产业的基础是芯片，无芯片不人工智能。”
在人工智能方面，美国赛灵思公司教育与创新生态总监陆佳华也分享了自己的看法。他表示：“当前，各种设备都在产生数据，这是大数据时代，大量的计算传统的方案很难满足这样的计算需求。在集成电路上，通过工艺的进化已经不能像以前一样，需要不同的人工智能模型 来应对多种应用场景。而上述这些都需要加速需求，需要灵活应变，这让行业面临非常大的挑战，需要芯片设计从以前的一两年到今天的几个月就要完成。需要工程师了解各个应用场景，了解加速设计，这方面的人才就显得很重要了。”
美国赛灵思公司教育与创新生态总监陆佳华
上述的参会嘉宾大致给我们讲述了当前集成电路人才缺口的严峻性和大方向，接下来深圳能芯半导体有限公司董事长，前意法半导体公司亚太区总裁黄勍隆则是直接讲到了该如何培养人才。黄勍隆目前依然从事模拟IC行业，他先是讲到了这个行业的特点，他表示：“模拟IC不仅是一门核心的技术，更是一门独特的艺术，一年数字，十年模拟。模拟CI 的开发周期需要9-15个月，需要从想法到质量认证需要全部成功。因此，模拟IC培养人才耗经验、时间、金钱和精力。“
深圳能芯半导体有限公司董事长，前意法半导体公司亚太区总裁黄勍隆
那么该如何培养从业人才呢？黄勍隆强调：“培养集成电路人才需要有理论，需要有实用课程，还需要产业化的IC项目，培养一个人才最终需要看到一个产业化的产品。人才培养的时间可以从大四或者研一开始布局，当学生毕业之后就可以直接上岗。模拟IC方面，学生需要学习电路和集成电路物理知识，一个员工需要理解电路设计和版图设计，最终要完成芯片和系统设计。要把实验室作为战场，这决定了一个学生的成败。并且，一定需要英文授课，让学生和人才融入国际主流。最后，做模拟需要工程师不是科学家。“
针对人才培养和政府该如何在这方面助力产业，各位专家还进行了深入的圆桌论坛交流。活动特邀嘉宾：东南大学电子科学与工程学院，微电子学院院长孙立涛、中国传感器与物联网产业联盟副秘书长倪小龙和演讲嘉宾一起针对：“什么样的’芯人才‘最紧缺？”、“该如何实现突破？”、“政府如何帮忙引导？“、“产学研如何帮忙推动？”四个问题进行了谈论。
嘉宾观点认为：“当前产业最需要融合性的新人才，现在是智能化时代，考量的是人工智能，是我们智能传感器的实力，智能化时代需要软硬件都需要有所突破，集成电路需要融合性的人才。智能传感器知道怎么做，但是大部分只是做了加工的层面，绝大多数从材料和芯片做起来的很少，物联网需要大量的传感器，终端设备增长了三倍以上，各种物联网终端设备需要大量智能传感，还需要结合通讯和边缘计算，所以芯片既有模拟还有数字还有融合。需要从应用层面出发培养人才。”
同时，嘉宾观点也表示：“短期内，国内集成电路好的项目还需要保持，但更需要抓取前沿的，不能一直追随，不能在摩尔定律上追赶，需要在后摩尔时代实现创新。尽早布局前沿科技是关键所在。政府方面，只需要长期耐心坚持去投资，产业是一定能做好的，需要专注和耐心。老师缺乏静心研究，需要跑项目等，净投入对研发还需要加强。”
产业上下游对接和金融对接
本次研修班除了讨论国内集成电路产业迫切需要的人才问题，还致力于增强产业内和跨产业合作，举行产业上下游对接和金融对接的研讨会。
在产业上下游对接研讨会上，聚合半导体产业链上下游合作伙伴，从产业信息交换，先进产品、技术推介等多方位推进半导体领域技术交流和产业对接，促进企业抱团发展，抓机遇、迎挑战，把握产业动向，助燃芯动力。新思科技、科通芯城、东芯半导体、江苏华存电子等十多家企业交流分享，为实现产业生态融合做了共同的努力。
嘉宾发言
在投融资研讨会上，现场座位爆满。嘉宾和参会代表为促进集成电路行业产学研政界的沟通与交流，打造产业园区、孵化器、投融资机构与创新、创业型企业之间的合作对接平台。和利资本投资合伙人汤治华、第一创客CEO马宁等人都发表了精彩的演讲，对于创业者和创客团队来说定然是受益良多。
嘉宾演讲
从业机构组建芯动联盟
本次研修班还邀请集成电路相关领域协会、产业联盟、媒体、企业、高校、科研院所等机构人员，搭建一个展示业务规划、探讨品牌形象提升、思考人才吸引、助推产业发展的平台，促进从业机构信息共享、业务交流、合作共赢。
以与非网、电子创新网和EETOP等为代表的媒体团队，与南京大数据产业联盟、南京集成电路产业服务中心等产业服务机构，还有南京大学、东南大学、南京邮电大学等高校，最后加上企业界的代表一起组成了芯动联盟，并由主办方工业和信息化部人才交流中心统一发布证书。各界代表在一下午的时间内深入交流、脑力碰撞，为联盟未来的发展奠定了基础。
与非网代表参会
本次研修班是工业和信息化部人才交流中心本年度最后一次大型的会议，可谓是干货十足。在紧密的会议进展中，还有包括IC设计与制造研讨会、传感器应用研讨会和集成电路产业生态研讨会等一系列专家齐聚的分会场，让每一个参会的人对国内集成电路发展有了更深层次的了解，对未来的我国集成电路行业发展更有信心。
IC设计与制造研讨会现场图
传感器应用研讨会现场图
