代表团参观大族科技中心展厅，听取高云峰董事长关于大族激光经营发展情况的介绍，现场观看激光打标、激光清洗、激光3D打印、激光精密焊接、PCB钻孔、激光高功率切割、激光高功率焊接、电机、半导体及显视、机器人等设备演示。考察过程中，领导们频频驻足观看，询问设备的市场竞争优势、应用领域、发展前景等问题，详细了解公司系列创新产品。
骆惠宁书记高度肯定大族激光坚持以市场需求为导向、坚持自主创新的经营发展理念，鼓励大族激光锐意革新，实现更大发展，为推动制造业转型升级做出更大贡献。
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0评论2024-08-08
成都新“芯“向荣|2024第23届西部全球芯片与半导体产业博览会将持续加“芯”
以“西部芯机遇，共创芯未来”为主题的2024年第23届成都全球芯片与半导体产业博览会（简称：CWGCE 或 西部芯博会 ），是目前我国西部部地区历史最悠久的半导体与电子行业全产业链年度行业盛会，CWGCE2024定于2023年4月24日-26日在成都世纪城新国际会展中心举办，大会致力于打造出一个集成电路产业“国家级”年度展示平台。目前CWGCE2024相关论坛筹备工作已经全面展开，大会论坛前160名免费注册免费入场并免费赠送大会资料及大会礼品，请行业人士尽快进入连接网（http://www.cwgce.c
0评论2023-12-1477
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0评论2020-03-30
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