国内集成电路，产业生态不断完善
作为信息技术产业的核心，近年来，我国集成电路产业成绩喜人：2013年至2017年，中国集成电路产业年复合增长率达到21%，约是同期全球增速的5倍左右，规模从2013年的2508亿元提高到2017年的5411亿元。
叶甜春表示，从2008年开始，国家制定新一轮中长期科技规划，把集成电路作为发展的重中之重，并探索新模式组织创新，我国集成电路产业取得长足发展。特别是近年来，国家科技重大专项和产业投资基金更是引领我国集成电路产业上升到一个新的高度：中国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业生态和竞争力得到完善和提升，培育了一批富有创新活力、具备一定国际竞争力的骨干企业。
此次中关村集成电路设计园的开园无疑为国内集成电路设计业跨越式发展提供了平台。据介绍，中关村集成电路设计园是在充分发挥区域科技研发资源的密集、优秀IC设计企业集聚，IC设计产品技术领先等众多优势的基础上建设而成的。中关村集成电路设计园公司董事长苗军在开园上表示，通过近3年的建设，园区已经基本建成，到目前为止，比特大陆、兆易创新、兆芯电子、文安智能等等一批高新技术企业，尤其是以集成电路设计为主的企业已经入驻园区。目前进驻企业年产值248亿元，占全国集成电路设计总产值的10%。税收40亿元，专利1700项。预计到2020年，园区将聚集集成电路上下游企业150余家，年产值将突破300亿元，实现税收50亿元。“中关村集成电路设计园的成立为IC产业发展提供了国家级的产业平台，完善了集成电路产业升级的生态链，拓展国内在集成电路设计领域的布局，将推动产业全面发展。”苗军说。
为了助力集成电路产业发展及科普教育，在有限的空间内，园区还规划建设了“中关村集成电路科技馆”，场馆建筑面积近2500平米。这是北京市唯一一家聚焦集成电路领域的专业科技馆，包括无处不在的集成电路、集成电路科普教育、产业发展历程、创新资源生态、未来发展趋势及企业展览展示等版块，采用人工智能、虚拟现实等前沿科技手段进行展现，面向社会公众、在校学生、业内人士开放。
集成电路人才强，集成电路产业才强
此次中关村IC产业论坛的主题之一是“兴人才”，如何规模化培养更多符合产业需求的应用型人才成为国内集成电路产业发展的关键点之一。业内专家表示，集成电路人才强，中国集成电路产业才强。
清华大学微电子所副所长吴华强教授在会上指出，目前国内集成电路产业存在人才缺口巨大、高校人才培养供给严重不足、高端人才极其缺乏等三大问题。而中国集成电路产业的可持续发展离不开大量专业扎实，具备工程实践能力，能够解决实际问题的工程型、创新型人才，也需要高水平的领军人才。
为此，吴华强给出三点建议：一是加强集成电路学科建设。集成电路技术已成为芯片产业的支撑学科，要依托高校教育力量和企业实践条件，培养符合产业需求和学科发展的多层次、多维度的技术和管理人才，并开展定位集成电路产业急需领域、面向企业“定制班”的在职人才培养及教育培训，弥补产业人才供给不足的问题。
二是借鉴成功经验，建立集成电路人才与产业促进中心。可以学习美国SRC的经验，成立国内集成电路人才与产业的促进中心，打通企业与高校的资源、信息渠道，培养满足产业发展需要的人才。
三是重视集成电路战略性、前沿性研究。集成电路技术发展开始迈向后摩尔时代，很多颠覆性研究正在兴起，国内一定要抓住新一轮技术变革的先机，实现集成电路技术的重大原创性成果突破。
吴华强认为，中关村集成电路设计园各种创新要素聚集，对人才培养非常有利。据悉，中关村集成电路设计园紧邻国内微电子领域知名学府和研究机构，包括清华大学、北京大学、中科院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学6所国家示范性微电子学院(含筹备)，中科院微电子所、中科院物理所、中科院半导体所、中科院电子所等国内知名研究机构。人才的高度聚集、强大的科研能力为IC产业发展奠定了良好的基础。苗军表示，中关村集成电路设计园将继续加强与国内高校院所共同合作，建设人才培养基地，深化校企合作，在人才、培训、资金、项目挖掘、科技成果转化和产业化等方面探索合作新途径。
中国集成电路产业，从跟随者到创新者再到合作者
目前，中国集成电路产业正步入一个新阶段，产业链布局已经完成，政策的支持、技术的进步、资金的涌入，都为国内集成电路产业的进一步发展铺平了道路。
叶甜春表示，从IC生态树的构成来看，根是材料，树干是制造，枝繁叶茂的果子是设计、产品，如功率/模拟IC、通信/射频产品、存储器、处理器等。而恰恰产品是中国集成电路的短板。他说：“中国集成电路产业在制定自身发展战略时，需要重新定位。要根据中国市场定义我们的产品，而不是别人做什么我们就跟着做什么。”
叶甜春强调，未来10年，中国集成电路业要完成三级跳，从现在的替代者，即把已有的产品做得更好、更便宜、更有竞争力；到创新者，即把70%的人力物力投入到产品、市场、技术创新上，面向行业应用提出解决方案；再到合作者，即成为全球IC产业生态链、商业链中的合作者。
为此，他给出建议，首先，突破产业模式单一怪圈，要在无晶圆设计和芯片代工制造基础上，根据产品特点发展多元模式，如IDM。其次，加大装备和材料等基础领域的投入，28纳米以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖还不够。再次，应尽快形成协同发展的产业生态，“系统-芯片-工艺-装备-材料”的紧密协同对整个产业发展至关重要。最后，避免产业布局无序竞争、碎片化与同质化现象。
