联发科技的Helio P70内置NPU
爆料显示,Helio P70将会采用与P60一样的12nm工艺,同时也采用八核设计。目前预计将会由台积电代工生产。根据资料显示,Helio P70也会采用4个A73大核和4个A53小核的架构设计。
不过,在AI能力上,资料显示P70并没有采用APU(人工智能处理单元)的设计,取而代之的是NPU(神经处理单元),但究竟NPU与APU有什么关系,目前尚未拥有明确的资料指出。但据推测也很可能跟智能手机端AI类应用的计算能力提升有关。
联发科技的Helio P70内置NPU
爆料显示,Helio P70将会采用与P60一样的12nm工艺,同时也采用八核设计。目前预计将会由台积电代工生产。根据资料显示,Helio P70也会采用4个A73大核和4个A53小核的架构设计。
不过,在AI能力上,资料显示P70并没有采用APU(人工智能处理单元)的设计,取而代之的是NPU(神经处理单元),但究竟NPU与APU有什么关系,目前尚未拥有明确的资料指出。但据推测也很可能跟智能手机端AI类应用的计算能力提升有关。
0评论2017-09-01