美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封装潮流取得先机。
力成规划，此次将斥资500亿元新台币，兴建竹科三厂，并于昨天举行新厂动土仪式。蔡笃恭强调，未来的封装将是很多晶片整合在一起，尤其是应用在 5G、人工智慧（AI）、 生技、自驾车、智慧城市及物联网等领域的晶片，透过面板级扇出型封装，可以满足成本降低及异质晶片整合和提升效等要求。力成新厂规划建置业界最先进FOPLP生产线，并向全球半导体晶片和系统业宣示力成已比同业率先投入建厂。
蔡笃恭表示，力成这几年营运绩效逐步回到先前高峰，并由一家纯存储器封装厂蜕变为拥有全方及先进封装技术的封测厂，随着摩尔定律走到极限，必须透过后段先进封装协助来延伸摩尔定律，力成投入最先进的封装技术，将扮演产业关键角色。
