商业大亨马云说要为中国制造国产半导体。这是中国政府的一个长期目标。由于最近美国对一些科技出口的控制，如今这变得更为重要。问题是，中国经历几十年失利后能否最终克服挑战。
半导体是电子产品的基础构件，应用于从手机到超级计算机服务器的一切东西。中国早就掌握了用别处生产的半导体制造成品的本领，但充其量只是组装而已。中国想要成为产品和创意的原创者，特别是在自动驾驶汽车等前沿产业。为此，中国需要自己的半导体。
但挑战可不小。中国目前是世界最大芯片市场，但国内使用的半导体只有16%是国产。中国每年进口芯片约2000亿美元——超过石油进口。为发展本土芯片产业，政府给相关企业减税，并计划投资多达320亿美元，希望在芯片设计和制造方面领军世界。
中国最早的半导体是1956年生产的，当时这门技术在美国问世不久。上世纪70年代中国重新开放商业时，官员们很快认识到半导体是未来市场经济中的关键部分。
但几乎从一开始就存在障碍。中国政府早期的想法包括引入日本过时的二手半导体生产线。但由于官僚主义、出货延迟和中国制造的芯片缺少用户，上世纪90年代中国从零打造芯片产业在付出高昂的代价后止步不前。
另一劣势是缺乏资本。几十年来，劳动密集型产业是中国致富的途径，它吸引了企业家和官方的投资。相比之下，制造半导体需要动辄几十亿先期投入，可能10年或更久才能见效。2016年单是英特尔公司研发投入就达127亿美元。鲜有中国企业有这等财力或经验能进行这种理性投资。中央规划者通常也抵触那种有风险、远见的投资。
中国似乎已认识到这个问题，2000年以来，从补贴半导体研发、生产转向进行股权投资，希望市场力量发挥更大作用。但资金分配仍存在问题。近年来政府一直推动对半导体工厂的投资，其中许多缺乏足够技术。而那些最终开工的又很可能导致存储芯片过量，给国内产业带来资金问题。
或许中国面临的最大长期挑战是技术获取。尽管北京希望从零开始打造本土芯片产业，但最好的产品仍落后美国一两代。一个合理办法是从美企购买技术或与之结成伙伴关系。这也是日韩尖端企业走的路。但中国没法那样做。中国收购美国半导体公司常因安全原因遭否决。日韩等也对中方收购采取类似严审。
尽管存在种种阻碍，近年来中国其实已取得长足进展。中国一些企业为手机和其他技术产品设计半导体，然后把生产外包给外国工厂。同时，中国对相关工厂大笔投资，为管理者、工程师和科研人员提供关键经验。这一切不会带来捷径，但或许成为一个中国耗费半个世纪仍未能建成的产业的构成要素。
