台湾手机芯片情势恶劣 合作伙伴渐渐倒戈

手机总销售量不断上升，零组件业者当然获利增加，特别是处理芯片开发商，2017 年上半高通相当风光，旗舰产品 S835 占据旗舰机款，中阶芯片 S630 与 S660 评价也不错，受到 OPPO 与 vivo 厂商青睐，台湾芯片业者联发科备受考验。

许多用户对联发科印象，可能是中低阶手机芯片提供者，2015 年联发科在西班牙 MWC 宣布，Helio 系列将朝向高端市场发展，当时 HTC 给予背书，M9 Plus 采用 Helio X10，但是效能似乎不如预期，其他厂牌似乎没有更进。

联发科再次推出高端芯片 Helio X20，由于功耗与散热不太理想，游戏流畅度不如预期，对比当时高通芯片 S820 优劣立见，甚至高通中阶芯片 S625，效能表现恐怕都比较出色，让联发科原本合作厂商渐渐倒戈。

大陆手机品牌 OPPO 与 vivo，2016 年两款王牌手机 R9s 与 X9，都用高通 S625 芯片，联发科在两大顾客转向，让 2016 年业绩受到一定影响，今年不仅 OPPO 与 vivo，另一家大陆手机品牌魅族，也开始偏向高通芯片。

新一代联发科旗舰级芯片 Helio X30，原本被寄予厚望，但是竞争对手高通 S835 芯片声势浩大，采用厂商 SONY、三星、HTC 产品都已上市，OPPO R11 也采用高通中阶芯片 S660，预计 vivo 也会使用，对于联发科恐怕局势相当不利。