面向市场的业务架构
近年来，我国战略新兴产业方兴未艾：4G移动通信全面上马、5G研发全面展开、智能汽车渐行渐近、信息安全芯片开发紧锣密鼓、融合通信趋势明显，已经成为推动经济发展和产业转型的重点。而这些产业的长远健康成长，都离不开核心芯片的支撑。因此，发展4G/5G芯片、汽车电子、物联网等的核心芯片，不仅对国家的信息安全战略形成有力支撑，也是企业抓住市场，建立行业地位的良好契机。对此，王鹏飞特别指出：“十三五期间，大唐电信将以‘集成电路+’为核心战略，加快在移动通信芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片和物联网领域布局，深耕相关领域的芯片市场。”
目前，大唐电信已形成四大系列产品及解决方案，并获得用户的认可。在移动通信芯片领域，大唐电信率先推出了国内首颗采用SDR软件无线电技术的SDR芯片并成功商用，基于SDR技术研发的LC6500无线宽带数据传输模块，可广泛应用于无人机设备、视频监控、机器人、特种通信、物联网、智慧城市、智慧农业等领域；面向智能终端市场的新一代LC1881，则是全球首颗64位商用SDR（软件无线电）智能终端芯片。在信息安全领域，大唐电信依托在身份识别领域拥有众多核心技术的优势，在智能安全以及生物识别领域展开布局，目前公司在指纹识别以及可穿戴领域市场取得可喜进展。在汽车电子领域，大唐电信推出了国内首款具有自主知识产权、满足汽车行业规范认证的门驱动芯片，应用于发动机冷却风扇、水泵、车窗、车门、DCDC直流转换器等方面；面向新能源汽车市场，大唐电信还积极推进重量级产品——电池管理监测芯片的产品化进程。在物联网芯片领域，大唐电信则推出了自主研发的面向低功耗和物联网应用的低功耗蓝牙芯片及北斗应用芯片。
打通设计与制造环节
集成电路产业环节多，产业链长。随着摩尔定律走向极致，技术难度越来越高，传统的行业分工模式，面对物理极限，越来越难以深入突破。众多国际大厂开始寻求产业链各环节的整合。面对这种形势，大唐电信也在利用自身优势，整合资源，力求打通集成电路设计与制造两个关键产业环节，提升在集成电路产业核心竞争力。
2016年初，大唐电信与集团参股企业——中芯国际，在“4G+28nm项目上合作，取得重大成功。中芯国际28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）制程已成功流片，基于此平台，大唐电信旗下联芯科技推出适用于智能手机等领域的28纳米SoC芯片，包括高性能应用处理器和移动基带芯片。王鹏飞表示，“下一步大唐电信将以中芯国际28nm转产等重要项目为契机，全面实现与自身集成电路设计业务的对接，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。此外，大唐电信还将通过金融卡‘换芯’工程等，发展90nm和50nm智能卡芯片，深入推进公司在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。
开放式产业生态圈建设
目前很多终端设计企业、移动互联网企业正在整合从芯片、终端到操作系统和软件应用服务的整个智能终端产业链，形成“芯片-终端-软件-云服务”生态圈，也只有加强ICT整体产业链的规划与协同，方能使产业链、生态圈真正有可能凝聚在一起，发挥集群效应，提升用户体验，从而引领时代发展。
对此，王鹏飞指出：“结合我国国情，中国集成电路产业的发展必须和市场需求相结合，必须营造全系统的生态圈，从实际需求出发，将集成电路产业融入到电子信息产业中，以电子信息产业链的软硬件结合为目标，带动集成电路设计、制造、封装等小生态系统的良性互动。在产业积极推进的同时，大唐电信还以开放共赢发展思路，构建‘集成电路+’开放式产业生态圈，通过整合大唐电信在泛IC产业领域的核心资源，搭建行业共性技术平台和专业检验检测平台，通过定制化、专业化方式，为泛IC产业链上的中小微技术创新型企业提供服务。”
大唐电信旗下大唐创新港“泛IC协同创新服务平台”，通过自建和开放共享已有的科研资源，搭建起了集成电路产业领域的行业共性技术平台和专业检验检测平台，包括公共EDA设计平台、IP及SOC平台、MPW及流片平台、IC设计测试中心、IC可靠性检测开放实验室、IC测试验证中心、FPGA创新中心、IC产业化测试中心等。通过定制化、专业化的方式，旨在增强泛集成电路产业服务双创的能力。
王鹏飞补充指出：大唐电信希望积极与产业链伙伴合作，推动自身业务的发展和升级。同时也欢迎上下游企业与我们展开合作。在芯片设计过程中结合整机需求加强创新，提升整机系统竞争力；在整机升级过程中，充分考虑现有芯片的设计能力及其与应用需求的差距，从而指导芯片设计有针对性地研发，最终形成打通从集成电路产品到系统应用的通路——这正是大唐电信希望达到的目标。”
