12月17日，英特尔宣布，公司将采取必要措施，为全球制造网络的灵活性和对市场需求变化做好准备。
我们来仔细看看该公司说了些什么，以及这对业界最终意味着什么。
进击吧，英特尔
在声明中，英特尔制造和运营总经理安•凯莱赫(Ann Kelleher)提醒：该公司已提高了今年的资本支出预算，并将这些资金用于扩大14纳米芯片技术（英特尔最新的核心产品Xeon和Atom处理器都是使用英特尔14纳米技术的衍生技术制造的）的制造能力，以增加供应力。
英特尔还表示：“我们在之前亚利桑那州“Fab 42”装配计划上取得了良好进展，现已决定将新一代存储和存储技术的开发部署在新墨西哥州的制造工厂”。
你可能还记得，多年前，英特尔曾宣布将建设一座名为Fab 42的新制造工厂，但在2014年决定不再运作下去。凯莱赫对英特尔当时没有完成Fab 42工厂的解释是:“我们最初在2011年开始建造这家工厂，目标是实现14纳米技术。此后，由于一些生产效率的因素，我们推迟使用Fab 42，因为当时亚利桑那州现有工厂能够满足14nm的产能。
然而，在2017年初，该公司宣布Fab 42项目将最终完成，项目将生产采用公司研发的7纳米技术制造的芯片(英特尔尚未将10纳米技术投入大规模生产)。
除此之外，凯莱赫表示：“展望未来，我们现在正处于初级规划阶段，俄勒冈、爱尔兰和以色列等制造基地预计将于2019年开始投入建设。”
凯莱赫接着解释：“拥有额外的现成生产空间将有助于我们更快地对市场需求的上涨做出反应。比如在增加60%供应的情况下我们还能节省生产时间。”
要点
很容易看出为什么这项声明对英特尔的业务发展是积极的。本来这部分钱对英特尔来说应该是囊中之物了。如果它能够更早将额外的14纳米产能投入供应网络以满足需求，那么今年年底的分红或许就完全不同了。
对英特尔来说，将无视客户需求，并导致错失潜在的收入，都不可接受。首席财务官兼临时首席执行官鲍勃•斯旺(Bob Swan)在该公司最近一次财报电话会议上表示，“低端个人电脑(PC)和物联网业务正经受供不应求的局面。”这不利于保持健康的业务关系。
