此次美国对中兴通讯的制裁，让更多人知道了中国芯片产业上的“硬伤”。需要补充的是，芯片是半导体材料中最具有商业价值的一种，而一块芯片的生产可以简单理解为，将原材料的单晶硅棒切割成晶圆，并在晶圆上做集成电路，从而生产出芯片。芯片所在的半导体行业的产业链分为三大块：上游是半导体原材料；中游包括芯片集成电路的IC设计、制造、封测三大环节，属于核心环节；下游是各类市场需求，包括终端电子产品，包括手机、汽车、通讯设备等。而目前中游环节的“芯片制造”正是国内芯片产业的薄弱环节。
近期，第二届2018集微半导体峰会在厦门海沧隆重举行，而本次论坛核心的问题是中国的集成电路如何发展。
“热钱”无法解决集成电路产业的根本问题
近年来，企业、地方的基金推高了集成电路行业的热度。根据国家集成电路产业基金的统计，截止2017年6月，由“大基金”撬动的地方集成电路产业投资基金（包括筹建中）达5145亿元。截止到2017年12月，全国地方政府在半导体产业的资本总投入超过3300亿元。
来自紫光集团联席总裁刁石京认为，热钱无法解决产业根本问题，在集成电路产业受到空前关注，大量热钱、投资涌入的当下，更要静下心来踏实发展。
“看似热闹不差钱的中国集成电路产业、企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足。”厦门半导体投资集团有限公司董事、总经理王汇联指出，从发展阶段来讲，整个产业不差钱，但却出现了资源错配的问题。这种资源错配同时带来另一个麻烦：就是过度的资本炒作。这种炒作不利于企业的技术转移，技术积累，人才积累和品牌积累。
而随着集成电路行业的大热，也迎来跟多初创企业的进场。集微网创始人老杳称：“这两年随着更多资本的介入，新一代的创业者获得资金的成本会更低，起点也会更高，让整个产业生态发生更大的变化。”例如AI领域，一个好一点的项目还没有做出产品，A轮估值就已经达到几亿美元了，这在一定程度上推高了半导体行业的投资门槛。因此，王汇联建议称，对于企业而言切勿盲目跟进，特别是初创型的中小企业进入这个领域一定要慎重。
而近期出台新规，对银行股权投资有跟多限制，融资难的问题会很快发生。因此，元禾华创陈大同称，今后企业融资会更难，而行业企业的估值也会趋于理性。
而因为热钱涌入，投资跟风、项目估值过高，这对公司未来的发展并不是一件好事情。因此，“呼吁理性投资，不跟风、不凑热闹、不追星，拒绝虚高估值”成为了更多集成电路企业和投资基金的共识。
汇顶科技董事长张帆认为，他们一直在找能够理解这个产业特征的投资机构。如果它不理解这个产业的投资规律的话，也许它半年或者是一年以后，就会向我们要回报了。但做集成电路（IC）设计肯定不是很短时间就能够见效的。因此，在他看来，双方有长期的共同的战略目标，这样的合作才有可能会成功。
行业需要加强保护知识产权
在集成电路领域，关于知识产权的保护同样是关键的一环。瑞芯微董事长励民表示：“我们要特别重视知识产权的保护。当我们人的工资很高，知识产权不能保护，人家就不愿意来，就像中美摩擦有很大的焦点就是知识产权保护很大的问题，政府机关都有各个办公室，但是没有这方面做很好的工作。如果人才不集中起来，而且知识产权不保护，人家也不会来，这样的话就会影响产业。”
但在国内集成电路行业投资角度来看，IP并不是获得资本的必要条件。张帆补充说：“在美国如果你没有好的IP是融不到钱，在中国因为钱特别多，就是有一些公司可能有干净的IP，或者是身上可能还有官司，它还能拿到融资，这个也是一个很奇葩的现象。但是从资金的角度来讲，可能希望寻求的是最快速的回报。这样一个恶性循环会导致今后没有人去创新。”
而从企业的发展壮大来看，集成电路企业的IP关系到发展并购。芯原董事长戴伟民：企业在做大做强，甚至要准备并购的时候，如果你有一个很强的IP的时候，地位就不一样了。如果企业没有产出，怎么能走出来，所以IP保护很重要。如果没有IP，我国国内的人力成本就没有优势，所以希望国家重视IP。事实上，美国、日本都是经历这样的过程。”
“知识产权保护不力，公司花费精力培养的人才，可能带走核心技术去创立新公司，反过来跟自己打价格战，国家对知识产权方面的保护仍有缺失。”戴伟民表示称。
集成电路产业发展还需要10年甚至30年的努力
集成电路产业最为高科技产业，不仅仅需要的是资本的支持，它更需要的是时间。刁石京认为，我们必须要面对是集成电路产业的发展没有退路也没有捷径。集成电路（IC）业发展起来需要十年甚至三十年的努力，目前国内集成电路业强调战略需求、进口替代，这是产业结构调整和转型升级的必然趋势，要向价值链的核心端转移。
韦尔股份董事长虞仁荣：“我觉得市场在中国，中国需求这么大，只要我们不断的耕耘，十年二十年之后，肯定会出现几千亿美金市值的公司，这个是坚定不移地相信。当然需要中国公司和用户给我们更多的机会。当然，我们要更多的做好我们的产品。”
“实际上这个集成电路行业是国际上一个大的产业链，一个大循环，我们不可能一天之内就把我们的短板补齐，还是要坚持把手上能做的事情做好。那些短板的东西还是要靠国际合作或者其他的方式补齐，业界要进一步努力。当然国家的投入也很重要，短时间内要解决这个问题，没有五到十年是不可能解决的，还需要有耐心。”盈富泰克总经理周宁表达了类似的观点。
元禾华创陈大同：以我们现在的水平，我们并不是要取代全世界，这个是不可能的事情。但是发展到一定程度，这个产业应该有我们在国际产业链当中的地位，跟我们的市场相符合，能够嵌入到这里面。”
“封装测试这一块比较简单，我们基本上跟国际差距不大，设计方面可能还需要五到十年，到我们能够跟人家相比较。制造这个方面差距更大，我估计十年到二十年。最难的应该是材料和设备，材料和设备最少我估计要15到20年以上，才能融入整个世界。”陈大同还从时间节点做了一个判断。
而事实上，在中国集成电路奋勇追逐的路上，除了上述问题，产业人才缺乏、政企的角色认识同样也是这个行业面临的棘手问题。励民也坦言，当前中国半导体产业发展面临的首先是人才问题，这个产业没有人才成不了事，中国大陆在高端人才培养方面跟欧美日韩及中国台湾的差距不小。
集成电路的发展离不开政府的政策和资金的支持，而政府管多管少、怎么介入、承担怎样的角色也考验着政企互动协调的能力。
华登国际董事总经理黄庆：“我觉得政府应该做政府该做的事，民间该做民间该做的事。一些初创企业小的公司，特别是是市场化操作的，政府可以做一些支持，通过基金来做，我觉得是最适合的。整个行业最后一定会逐渐的市场化。行业只有更加市场化，才会理性化，否则会有很多盲目的东西。因为政府对盈利没有明确的诉求，会导致地方政府盲目的介入投资，而过度的投资没法让这个行业发展起来。”