进入 7 纳米大战需要技术到位、资金充裕，更要有关键客户的相挺，这是个“有钱大户”才玩得起的游戏！况且，现在芯片制造产业越来越“贫富不均”，有钱人家就这么几户，且看起来这几户只会越来越有钱，“贫富差距”会越来越大。
台积电和三星一向是捉对厮杀，由于英特尔的高阶工艺制程落后，因此在 7 纳米工艺上，只剩下把彼此掐很紧的台积电和三星，双方几乎是你打我一拳，我就用力还你一脚。
台积电率先导入量产 7 纳米工艺，在此役中是大赢家，更在年初宣布在台湾台南科学园区启动 5 纳米建厂计画，正式投入 5 纳米工艺技术的研发，相信这样的飞快进度也让三星非常着急。
（来源：麻省理工科技评论）
但这是三星的策略选择，三星为了追赶台积电，在首代的 7 纳米 LPP(Low Power Plus) 制程中导入 ASML 的 EUV 机台，这也延后了三星 7 纳米量产的时间点，让台积电抢得先机，不过，三星对于投入 5 纳米 LPE（Low Power Early）制程也非常的积极，追求更低功耗，以及更小的面积，进一步提升效能。
三星的 7 纳米问世时间晚了一点点，但积极在技术上扎根，更与 ARM 发表一连串的技术合作。ARM 发表以三星 7 纳米 LPP 工艺和 5 纳米 LPE 工艺为基础的 Artisan 物理 IP，包括高解析逻辑架构、存储编译器综合套件、1.8V 及 3.3V 通用型之输入输出（GPIO）库等。此外，ARM 也在三星 7 纳米 LPP 制程及 5 纳米 LPE 制程上支援 DynamIQ 技术的处理器提供 Artisan POP IP，该技术可达成最佳化 ARM 处理器，并更快推向市场。
对比台积电、三星对于 7 纳米的积极冲刺，日前 GlobalFoundries 宣布放弃 7 纳米研发，同时也等于放弃 AMD 这个大客户的高端芯片大单，引发业界高度讨论，这是继联电后，第二家宣布放弃高端技术开发的半导体大厂。
其实也不难理解，进入 7 纳米研发、买机台设备制造的门槛实在太高了，要承担良率和量产的风险之外，即使芯片做出来了，还不一定有足够的客户和订单，一来全球有能力投片 7 纳米的客户十分有限，二来要跟台积电抢客户的难度太高，前方路遥遥，因此，选择放弃是可以理解的。
7 纳米往下走到 5 纳米、3 纳米，难度挑战会越来越高，各家大厂现在都关起门来埋头研发，除了技术难度提升，机台设备的门槛会更上一层楼，也潜藏设备业者的另一波庞大商机。
