MLCC为何如此重要？
MLCC又叫片式多层陶瓷电容器，是由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。
MLCC 被称为“IT 产业的大米”，对于电子设备产业来说不可或缺，因为MLCC是防止电磁波干扰的重要组成部分，它可以广泛用于手机、电脑和汽车电子产品。随着手机和电脑的产能瓶颈，未来支撑MLCC 的主要市场是汽车电子，这是一个百亿美金的领域。
MLCC在汽车电子产品中有很多作用，如存储电力、在半导体中传输电信号等。由于新能源汽车、自动驾驶汽车等产品对MLCC的要求更高，这对于四大巨头而言是好事，因为其它中小企业很难生产出高质量的产品，这直接导致了MLCC 的疯狂涨价。
MLCC产品的研制难度高，让中小企业很难入局
中小企业之所以很难对MLCC四巨头产生威胁，这是由于MLCC的特性和它独特的市场决定的。笔者认为，造成MLCC产品市场寡头局面的原因有三个。
一、MLCC产品的生产工艺难在哪？
MLCC产品之所以很难被替代，是由于它的用途广、研制难度大。一般情况下，成型的MLCC产品需要经过二十多道工序，方可得到完整的成品。从配料、流延、印刷、叠层、制盖到层压、切割、排胶再到烧结、端接、烧端等，最后还得测试和编带。
这些流程中，最难的当属流延和排胶。流延需要将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的PET膜上，从而形成一层均匀的浆料薄层，经干燥后得到陶瓷膜片厚度在10um-30um之间，稍有一点疏忽，尺寸就达不到客户的标准。
而排胶工艺的难点在于将电容器生坯放置在承烧板上，高温烘烤的温度需保持不高不低，常见的是四百摄氏度，这个过程是为了去除芯片中的粘合剂等有机物质，工艺的精细度超级高。
除了流延和排胶，MLCC产品每一个生产工艺的细节都得严格把控，因为一个小小的失误可能导致产品性能的差距，随着市场对产品的高精度要求，电容的误差容量非常小。
二、MLCC产品独特的市场供给特性
MLCC产品不同于其它电子器件市场，在早期的MLCC市场上，MLCC产品是没现在这么紧俏的。MLCC产品是在上世纪60年代由美国公司成功研制的，后来在日本公司(如Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今它们仍垄断着MLCC市场。
最先的MLCC产品是用于军事及相关的武器产品，在上世纪80年代，MLCC产品才被广泛用于电脑等。后来，随着手机、汽车的发展，MLCC产品的市场才逐步扩大。MLCC产品在手机上的广泛运用得感谢苹果，苹果手机是第一批将MLCC产品运用于手机的企业，村田、TDK与苹果的特殊关系，也间接助攻了MLCC市场的垄断。
三、MLCC的材料稀缺，让国内企业很难掌握核心技术
如今的MLCC产品材料主要是陶瓷粉料，它主要分为三大类：Y5V、X7R和COG。其中X7R材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料改性。很多的日本厂家根据大容量(10μF以上)的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。
由于日本厂商等严苛的一些规则，国内厂商很难获得最先进的材料，即便能得到，价格也没有任何优势可言。通常情况下，它们在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，但这样做，材料品质和国外先进粉体有很大的差距。
“巧妇难为无米之炊”，没有最先进的材料，自然很难掌握核心科技。
总结：早期的MLCC产品以日韩等企业垄断，这得益于美国手机、工业、电脑等快速的扩张。随着MLCC在汽车电子上的运用，全球的汽车自动化进程加速，出现了台湾达方、禾伸堂、国巨、华新科，大陆的宇阳、风华高科、三环等有一定市场影响力的企业。它们的产品更倾向于中低端市场，汽车电子的MLCC市场上仍以传统的四巨头为主，这是由于车规MLCC需求旺盛，同时没有完善的工艺基础，中小企业很难对它们形成挑战。
随着中国电动车和汽车电子市场的等高速发展，国内的这些企业应该不会放弃这块巨大的蛋糕，在车用MLCC市场上，未来不只是日韩巨头的天下。