其次,8吋晶圆厂产能依旧维持相当吃紧的水准,然晶圆代工厂商将逐渐从16/14纳米制程,转移到10/7纳米制程,随着客户群纷纷转进到22纳米制程之后,占晶圆厂营收大宗的28纳米制程,将出现增长减缓的态势。
再者,大陆与美国之间的贸易冲突已升级到贸易战争层次,此一态势先前已影响到美光(Micron)、高通(Qualcomm)等厂商营运与合并案审查,此一对立局面短时间内恐将继续冲击包括半导体及其他领域的相关厂商。
目前看来半导体市场并非全都是偏向失望与前景黯淡的讯号,智能型手机市场似乎呈现微幅上扬态势,而5G、人工智能(AI)、机器学习、车用电子及工业领域等市场,均持续成为推动芯片需求增长的动能。
根据SemiconductorEngineering引述IHS分析师表示,估计2018年全球IC市场可望健全增长14.9%,最大的增长动能主要由存储器领军,存储器市场预期年增率可望上看30.8%,值得注意的是,若将存储器排除计算,半导体其他领域的增长幅度仅有7.8%,比起前一年的10%稍微下滑。
展望2019年,全球半导体市场景气持续冷却,预期年增率仅有4%,且2019年的微冷景气,恐怕是来自于存储器市场营收增长减缓所致,2019年NAND Flash最有可能出现产能过剩情况,而DRAM也开始出现价格遭受侵蚀的情况。
厂商认为关键问题在于终端市场,受困于市场饱和冲击,智能型手机市场需求持续减缓,然而无论是物联网、5G或自驾车等全新的终端市场动能,都还未能成熟到足以驱动产业,取代手机和PC所带来的营收效能,这亦是2019年半导体景气恐将面临的困境。