美日韩中企业围绕日本东芝公司半导体业务的争夺战正变得越来越扑朔迷离。
东芝半导体
据日本共同社报道，东芝公司（Toshiba）于8月31日召开董事会会议，决定继续与美国西部数据（WD）阵营就半导体子公司的出售事宜进行谈判。但由于东芝与西数在最终协议的谈判上并不顺利，原先的优先谈判对象——由美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）、韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix ）等组成的“日美韩联合体”，以及台湾鸿海精密工业公司阵营也并未彻底出局。
受在美核电业务巨亏、财务丑闻等拖累，东芝陷入资不抵债，力图加紧出售半导体业务重整财务状况。东芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于迟迟无法确定最终买家，谈判进程屡次拉长，几番陷入僵局。
东芝和西数的高层会谈虽已达成框架协议，但在西数何时提高出资比例等细节问题上依然存在分歧。受此影响，双方未能在主要交易银行要求的最后期限（8月31日）前签订合同，将延后至9月。目前，在谈判优先级上落后于西数的另外两大阵营都希望扳回局面。为此，据外媒报道，贝恩资本牵头的财团在最后关头“压哨”修改了收购提议，拉入苹果公司（Apple）参团，报价超过西数阵营。有消息称，台湾鸿海精密工业公司也正在准备新方案。
8月30日，据NHK、路透社等外媒报道，贝恩财团将报价上调至约2万亿日元（约合人民币1198亿元）。贝恩资本和SK海力士将承担1.1万亿日元，苹果将提供至多4000亿日元，几家日本银行将提供6000亿日元的资金支持。该收购提议还敦促东芝参与，由后者出资2000亿日元。
苹果公司之所以加入竞购战，是由于该举动有助于减少其对三星芯片业务的依赖，以确保具备竞争力的供应链。若东芝与西数的芯片业务合并，规模几乎与三星芯片业务相当，这无疑会令苹果公司在未来的谈判中陷于被动。
西部数据阵营为“日美联合体”，还包括日本半官方基金产业革新机构、日本政策投资银行以及美国私募巨头KKR。该阵营提出的收购金额为1.9万亿日元（约合人民币1138亿元），日本产业革新机构、日本政策投资银行和美国KKR分别出资3000亿日元。日本阵营持有过半的表决权，将确保经营稳定。主要交易银行合计贷款7000亿日元。
根据与东芝达成的框架协议，西部数据将出资1500亿日元（约合人民币90亿元），获得没有表决权的附新股认购权公司债（可转换公司债券）和优先股。可转换公司债券转换后，预计持有约15%的股权。
东芝半导体子公司力争在出售3年后实施首次公开募股（IPO）。据日经新闻报道，西数意在其IPO后追加持股，在较早阶段加深对经营的参与。但为更顺利地通过反垄断审查，东芝要求西数在10年之内将出资比例控制在15％以下。此外，日本产业革新机构和日本政策投资银行似乎也认为，IPO之后西部数据不应提高出资比例。这些分歧至今未能弥合。
另有日媒消息称，在西数方案中，预计邮储银行也将出资300亿日元，栗田工业和日本材料等等企业也有可能出资500亿日元。如能实现，收购额将达到约2万亿日元。东芝也将保留部分出资，以保持影响力。
此前数月，日美韩联盟一度成为东芝的优先谈判对象。但与东芝共同运营三重县四日市市半导体工厂的西部数据强烈反对将子公司出售给第三方，最终双方对簿公堂。这一阻力致使东芝与日美韩联合体的谈判最终触礁终止。但就在事态反转、东芝与西数的谈判接近板上钉钉之际，贝恩领衔的财团修改收购报价，令形势再度陷入不明朗。尽管东芝公司尚未明确表达对贝恩新方案的兴趣，但这有可能成为东芝牵制西数的筹码。
