英特尔中国研究院院长宋继强
宋继强首先表示，未来随着芯片的复杂程度会显著增加，同时叠加万物互联时代，可能无法判断出社会的主流设备。为此，数据整合将成为最基础的技术，而无论用户使用何种设备终端，何种芯片，英特尔现在所从事的，就是为数据流提供端到端的全领域支持，包括采集、传输、存储与分析和增值。
宋继强拿出了10年前英特尔对于未来的预测，当时的判断是80%的创新都会基于材料学，实际半导体正是如此演进。而5年前的预测包括了异构系统集成、3D处理与设计、新功能及新型数据处理架构，同样也是如今半导体主流演进方向，尤其是异构，将成为摩尔定律延续的新动能。
10年前和5年前的预测及研究动向
宋继强表示，包括H-K金属栅、3D FinFet都是延续摩尔定律的重要技术，但目前对于Intel来说，蓝图只到5nm，5nm之后的器件究竟是如何还未可知。
而对于基础结构来说，除了CMOS之外，其他所有技术的功耗和延迟都没有CMOS做得好，所以未来大部分逻辑结构仍然会采用CMOS。
CMOS和其他技术相比，仍然具有显著优势
为了加强基础学研究，英特尔加入了半导体研究联盟，其JUMP（Joint University Microelectronics Program）计划联合了各大学进行研发，项目包括ComSenTer、CONIX、C-BRIC、CRISP、ADA及ASCENT等，研发方向包括太赫兹、网络处理器、算法、存储、材料封装等多领域。
部分JUMP研究项目
宋继强表示，用户价值三角中，经济驱动力始终要强过技术，所以对于摩尔定律来说，更多是经济学驱使的。比如在内存演进过程中，如果改善内存延迟成本很高，但是解决容量问题相对容易。
用户价值三角
所以虽然3D内存开发很难，但由于经济驱动，英特尔和美光仍然联合开发了3D XPoint 3D NAND。
宋继强说道，摩尔定律的未来是CMOS缩放+3D工艺技术+新功能的结合体，而未来产品将按照异构系统+新数据处理理念来实现。
新功能结合体就是Intel最新推出的CPU+FPGA异构芯片，同时，Intel在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心封装在一起做成单一处理器，就是Mix&Match混搭芯片设计。
通过混搭，保证了带宽、互联速率同时降低了系统功耗。
英特尔的“混搭”设计架构
宋继强表示，随着云计算功能越来越强大，即使1%也足够支撑起云计算的多样性，所以阿里巴巴定制芯片、谷歌定制芯片都是合理的，而产业界的这种需求越来越强劲。
面对未来第三波人工智能浪潮来说，需要智能自主系统，需要更强的抽象和推理处理。具体则包括并行计算的感知、串行计算的决策以及实时计算的行动，对于异构计算有着全新需求。为此英特尔提供了强大的结合至强处理器和FPGA的异构计算能力，同时也提供了大规模软件框架，让算法更容易导入其中，并且增加了安全及系统管理功能。
此外在量子计算上，英特尔同样进行开发，根据最新的新闻显示，英特尔已能够生产用于量子计算芯片的全硅晶圆。
此外，宋继强还强调了英特尔与中国共成长的历史渊源。从最早的仅有一个办事处发展到现在拥有8000多名员工，10几个分公司，具有研发、研究及生产全方位布局。工厂方面，大连厂和成都厂目前运行非常良好，而研发方面英特尔和清华紫光，澜起等公司都有着深度合作。
