“缺芯之痛”，不但是中国半导体行业之痛，也是民族产业之痛。前几个月，美国商务部宣布对中兴通讯采取出口管制措施，引发了全民对国产芯片的关注。
数据统计，中国集成电路产品连续多年每年进口额超过2000亿美元，一旦缺“芯”，可以想象会面临什么困难。全球首个7nm芯片成功量产，是国内专用芯片领域的一次突破和领先。
对于7nm芯片，苹果要到8月才能量产，高通、联发科等一线IC设计大厂则要到9月或10月，而华为及旗下海思等国内头部企业也将在其后陆续实现量产。
但据嘉楠耘智高管介绍，该款7nm芯片虽然由嘉楠耘智负责设计和销售，却是由全球最大的代工芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司代工生产。也就是说，我们目前虽然能设计、研发7nm芯片，但大陆企业无法自己量产，还得由台积电代工生产。这是为什么呢？因为光刻机精度仍是大陆芯片制造行业的卡脖子环节。
光刻机是制约集成电路技术发展的重中之重，核心技术中的核心，被冠以“工业皇冠上的明珠”的称号。目前，世界上80%的光刻机市场被荷兰公司占据，高端光刻机也被其垄断。中国在努力追赶，但仍与国外存在技术代差。
本次7nm芯片只是用于区块链计算机“挖矿”，在手机、矿机领域，“中国芯”已占有一席之地。嘉楠耘智量产的7nm芯片有专门的用途，即用在由其自主开发的区块链超级计算设备“阿瓦隆”A9上，该设备在区块链网络中进行计算获取数字资产“比特币”。
虽然中国的芯片产业整体上还比较落后，但这并不妨碍我们在一些具体的应用场景中造出自己的芯片。在区块链技术火爆的今天，矿机专用的芯片基本上已经被中国的产品所垄断。
而在传统芯片领域已经被巨头所垄断的现实条件下，一些面向专门应用领域的芯片已经成为中国未来实现弯道超车的重点。比如除了手机芯片、矿机芯片，还有专门用于人工智能计算的AI芯片等等。
但我们也应当理性、客观地认识到，在难度更大的通用芯片领域，我们依旧存在着较大的短板，仍然需要更多踏踏实实的努力。我们要清醒认识到国产芯片行业的整体差距。正如陈光磊所说，“像苹果、华为、高通等行业巨头生产的通用芯片要满足综合性能，开发难度更大、投入成本更高、研发周期更长。专用芯片的性能要求则更加简化，设计与生产相对而言会简单一些。”
全球首个7nm芯片成功量产，当然是中国高端制造方面的突破，也是芯片领域的突破，说明中国芯片在手机、矿机等专用芯片领域有了实现弯道超车的可能性。
但我们在为中国芯片的点滴进步喝彩的同时也要看到不足，更不能头脑发热。我们要正视与苹果、高通等行业巨头的差距，并且要用自身的科技创新，通过踏踏实实的努力，一步步来实现我们在芯片制造领域的突围。