2018全球科技产业发展大预测聚焦产业发展趋势

      10月26日，“2018年全球科技产业发展大预测”在上海举办。这场备受瞩目的科技大会吸引500余人共襄盛举，聚焦内存、半导体、显示屏、LED、5G、物联网、人工智能、自动驾驶以及动力电池发展等多个热门话题，旨在描绘2018年科技产业的发展趋势蓝图，展现未来科技蓬勃发展的生态全景。大会由集邦咨询董事长刘炯朗博士致词揭开序幕，中国半导体行业协会副理事长、国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪博士也应邀出席，分享他对2018年全球科技产业发展的想法。
        集邦咨询众位资深分析师就存储器、面板、传感器等半导体零部件以及智能手机、物联网、人工智能等多议题进行产业全方位的解读，对半导体终端应用的全球产能状况、价格趋势做出了全面的剖析和预测。
人工智能将深度影响半导体产业
        目前，全球前三大智能手机厂商和五大中高端手机芯片供应商都提供和采用了含人工智能加速功能的芯片与应用套件。
        集邦咨询旗下拓璞产业研究院研究经理林建宏认为，2018年对半导体产业发展而言，最重要的莫过于人工智能带来的影响。人工智能正从两种不同的路径影响半导体产业，一个是销售机会，包含新的应用带来新产品与新技术，例如更多的传感器、数学加速器、存储单元与通信能力，落实服务、建设通讯骨干、并同步升级数据中心与服务器。另一方面，从人工智能导入或是工业4.0的角度来看，新的生产模式正在重塑各半导体公司对“有效产能”的定义。
        预计从2018年起，技术带给各厂商的影响将越来越显著，各半导体厂商将因对新生产模式和技术掌握度的差异带来不同程度的压力与机会。
中国半导体强势崛起引动商机
        集邦咨询半导体研究中心（DRAMeXchange）研究副总郭祚荣指出，全球内存产业产出量今年年成长逼近20%，低于近年来的水平，原因在于各内存大厂对于资本支出保守加上工艺转进趋缓，以获利导向，至今内存市场仍处于供货吃紧的格局走势。集邦预计，明年内存产业仍是由三大内存厂所把持，产能在各厂不愿意大幅增加下，价格有机会维持高档水位。
       全球半导体产业快速发展，中国自然也不例外。作为全球最大的半导体产品消费市场，自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来，中国半导体产业迅速发展，“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。
        集邦咨询半导体产业分析师郭高航表示，经过3年多的集中发力，中国集成电路产业发展取得了不小的进步，产业链框架搭建基本完成，产业结构不断完善，产业氛围也更加浓厚，围绕存储器芯片、化合物半导体、人工智能、物联网等相关的产业集群纷纷落地。2018年伴随中国大陆多个新建晶圆厂的导入量产，各区域集成电路产业集群开始上轨运行，由此中国半导体产业强势崛起，将会引动包括CIS、驱动IC、存储器 、功率半导体、MEMS及化合物半导体芯片在内的多个商机，同时本土设备及材料厂商也会在这波发展浪潮中同步受益。
显示屏产业发展五大趋势关键
      大尺寸面板在经历了2016年第三季度到2017年第二季度整整一年的好行情后，其供需状况在2017年第三季度起开始出现比较显著的反转，报价也应声而下。
      集邦咨询光电研究中心（WitsView）研究副总邱宇彬认为，随着京东方10.5代线开始量产，2018年全年全球大尺寸面板供过于求的比例为8.5%，较2017年的6%高出2.5个百分点。
       OLED电视方面，随着索尼等品牌的加入，在2017年高端电视的销售中可以说是大获全胜。邱宇彬表示，2018年OLED电视的竞争优势并无太大改变，预估整机出货量将从2017年的150万台攀升至2018年的240万台，而OLED在智能手机的搭载率将从2017年的28%稳健地成长至2018年的33%。
       此外，18:9全面屏的普及也開始進入高峰期，邱宇彬预估，18:9全面屏在智能手机市场的渗透率将从2017年的9.6%大幅攀升至2018年的36.2%，无论高端、中端甚至是入门产品，都将浓浓地感受到这股全面屏的风潮。