众所周知，高通和苹果由于基带芯片专利授权费问题，已经进行了长达2年的专利诉讼，至今仍未偃旗息鼓。反而，这一纠纷颇有愈演愈烈之势。
9月25日，有外媒报道称，高通公司向美国加州高等法院提交的一份文件显示，高通对苹果提出了多项爆炸性的指控，其中包括苹果偷窃其“大量”机密信息和商业机密（基带芯片相关），并将这些信息提供给英特尔以改进其基带芯片性能，以便达到让Intel最终取代高通在苹果移动通信产品中订单地位的目的。
面对这一新指控，苹果官方发言人回应称，高通又一次在没有证据的情况下“乱开炮”。其表示，他们已经为高通提供了一次机会，以便确认高通的软件是否遭到滥用。不过，高通方面回击称，自己被禁止审查苹果对其源代码的使用情况，因此提起诉讼。
据了解，高通与苹果曾经在“蜜月期”签署了一项《Master Software Agreement》软件协议，该协议规定，苹果允许高通定期核实其与苹果共享的源代码和工具是否受到了适当的保护。
我们都知道，供应链厂商对于苹果是又爱又恨。一方面苹果iPhone、iPad等产品可以带来巨额的订单量；另一方面苹果公司往往会在合作过程中有着一些不好的“手脚”，比如“挖墙脚”“偷技术”等。毕竟，曾经苹果的核心供应商Imagination公司和Dialog Semiconductor公司的悲惨下场，业界是有目共睹。所以本次高通提起的新诉讼的真实性，在最终调查结果出来之前，我们也不好妄下定论。
不过，正所谓“神仙打架 平民遭殃”，当苹果和高通基带芯片专利尚未正式和解之前，普通消费者需要为二者的斗争结果而买单。
众所周知，苹果在今年的新iPhone上正式弃用高通的基带芯片，全部改用英特尔的基带。而在iPhone XS和iPhone XS Max两款新iPhone发售之后，除了一些第三方检测机构确认新iPhone在大多数蜂窝频段中，射频功率输出都不能超过200mW这一标准基线之外，广大消费者更直观的感受是，手中新iPhone手遇到了更为明显且频繁的通话、4G、WiFi等断线问题。对此，外界普遍认为是苹果全面采用英特尔基带芯片的原因。
而经过国外拆解机构Tech Insights真机拆解报告确认，新iPhone使用了英特尔PMB995基带（即英特尔XMM7560），该芯片是英特尔研发的第五代支持CDMA LTE modem，同时也是英特尔首批商用的14nm制程工艺芯片。
我们都知道，在业界素有“买基带送处理器”之称的高通，其基带芯片的性能远超英特尔。而这次因为二者之间的矛盾，最终却由我们这些普通消费者来买单，对此，我们也只有寄希望于苹果和高通之间的专利纠纷能够早日结束。毕竟，一部售价过万元的手机，在最基本的信号方面出现问题，即便系统体验再好，也说不过去吧。
