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氧化铝陶瓷基板用电子浆料（导体浆料，电阻浆料，包封浆料）
2011-08-25 10:51920报价
专业生产厚膜电路陶瓷基板用电子浆料，导体浆料。850°烧结，印刷性好，与氧化铝基体结合良好，附着力强，可焊性，再焊性均优良。工艺成熟，价格有优势。有需要请联系，获得专业支持。我们可以为你进行专门配方生产。
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